[发明专利]基板处理装置在审

专利信息
申请号: 201510170132.3 申请日: 2015-04-10
公开(公告)号: CN104979244A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 杉山光德;松下邦政 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:

研磨单元,该研磨单元包含对基板进行研磨的至少一个研磨部;

清洗单元,该清洗单元包含对由所述研磨单元研磨后的基板进行清洗的至少一个清洗部;

装载/卸载单元,该装载/卸载单元将基板交接到所述研磨单元并从所述清洗单元接受基板;

输送单元,该输送单元在所述研磨单元、所述清洗单元及所述装载/卸载单元之间对基板进行输送;以及

控制部,该控制部对所述输送单元中的基板的输送进行控制,

在所述研磨单元包含多个所述研磨部或所述清洗单元包含多个所述清洗部的情况下,所述控制部能够对多个所述研磨部的一部分或多个所述清洗部的一部分设定测试模式,该测试模式使所述研磨部或所述清洗部测试用地动作,所述控制部使所述输送单元将所述基板输送到未设定所述测试模式的研磨部或清洗部,并使不同于所述基板的测试用基板输送到设定了所述测试模式的研磨部或清洗部。

2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述控制部能够对多个所述研磨部的一部分或多个所述清洗部的一部分设定维护保养模式,该维护保养模式表示所述研磨部或所述清洗部是维护保养中,所述控制部使所述输送单元将所述基板输送到未设定所述维护保养模式的研磨部或清洗部。

3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,

在设定了所述维护保养模式的多个所述研磨部的一部分或多个所述清洗部的一部分的维护保养结束后,所述控制部对该研磨部或清洗部设定所述测试模式。

4.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

所述控制部能够对未被设定所述测试模式及所述维护保养模式的研磨部或清洗部设定通常模式,使所述输送单元将所述基板输送到设定了所述通常模式的研磨部中能够最先对所述基板进行研磨处理的研磨部,并将所述基板输送到设定了所述通常模式的清洗部中能够最先对所述基板进行清洗处理的清洗部。

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