[发明专利]一种含砷的偏钨酸铵制备超细碳化钨粉的方法有效
| 申请号: | 201510169211.2 | 申请日: | 2015-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN104803385B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
| 发明(设计)人: | 谭敦强;朱红波;李亚蕾;杨欣;何文;陆磊;陆德平 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
| 主分类号: | C01B31/34 | 分类号: | C01B31/34 |
| 代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
| 地址: | 330031 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 偏钨酸铵 制备 碳化 方法 | ||
技术领域
本发明属于碳化钨基硬质合金研究领域。
背景技术
硬质合金俗称为“工业牙齿”。超细硬质合金因其具有高韧性、高强度、高硬度而被誉为“三高合金”,有效地解决了传统硬质合金强度与硬度之间的矛盾。然而,WC粉质量的好坏直接影响硬质合金制品的性能,为了获得高性能的超细WC-Co硬质合金,就必须对WC的晶粒大小进行控制。因此制备分散性好、粒度分布均匀的超细碳化钨粉是超细晶WC-Co硬质合金制备的关键技术。
目前,制备超细碳化钨粉末主要有传统氧化钨氢还原-碳化法、氧化钨直接还原碳化法、等离子体化学合成法、机械合金化法。等离子体化学合成法,需特殊工装设备,且工艺控制难度大,生产成本高,不利于批量生产;机械合金化法,长时间球磨会造成碳化钨氧含量和杂质含量增加,只能进行小批量生产,很难实现大规模生产;传统氧化钨氢还原-碳化法,钨粉在碳化过程中烧结增粗,并且会形成粗大团粒,从而使碳化钨粉的粒度、均匀性和分散性很难达到要求;氧化钨直接还原碳化法,通常采用较低的碳化温度,低碳化温度造成碳化不完全,W2C和游离碳含量较高,很难实现一次性碳化合格,虽然提高碳化温度可以使碳化完全,但是碳化温度较高会使WC颗粒急剧长大。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种含砷(As)的偏钨酸铵(AMT)制备超细碳化钨粉的方法。
本发明按如下步骤。
(1)偏钨酸铵-砷前驱体复合粉末的制备。
首先将一定量的单质砷溶于浓度为65%~68%硝酸溶液中的,待砷完全溶解后,再将偏钨酸铵加入到砷的硝酸溶液中,原料中砷的含量为0.01~5wt%;电动搅拌使原料混合均匀后,置于烘箱内烘干,烘箱温度为70~90℃,时间为8~10h,经研磨后制得偏钨酸铵-砷前驱体复合粉末。
(2)三氧化钨粉末的制备。
将制备的偏钨酸铵-砷前驱体复合粉末置于箱式电阻炉中,在空气气氛下进行焙烧,焙烧温度为580~620℃,保温时间为2~4h,制备出黄色三氧化钨粉末。
(3)三氧化钨粉末复合粉末的配碳。
按炭黑与三氧化钨粉末的质量比为0.20﹕1 ~ 0.22﹕1进行配料,并采用行星球磨机干磨2h。
(4)三氧化钨直接还原碳化制备超细碳化钨粉。
将球磨好的三氧化钨粉末与炭黑的混合物粉末放入管式气氛炉中,在Ar气氛下直接进行还原碳化,升温速率为5℃/min,碳化温度为1380~1420℃,碳化时间为1~3h,制备出超细碳化钨粉。
本发明通过研究发现,在WC-Co硬质合金的制备过程中砷对W及WC晶粒具有显著地细化作用。本发明则是采用三氧化钨高温直接还原碳化法,并利用砷对WC颗粒生长抑制的作用以制备粒度均匀的超细WC粉末。该方法不仅能提高碳化钨粉中化合碳的含量,还能有效地控制高温碳化过程中WC晶粒的急剧长大。此方法同样适用于以各种含砷的钨原料来制备超细碳化钨粉。
本发明制备超细碳化钨粉的方法工艺简单,生产成本低廉,适合工厂批量生产超细碳化钨粉,制备出的超细碳化钨粉化合碳含量高、粒度分布均匀且分散性好,其粒径为200~300 nm,有效地推进了超细WC-Co硬质合金的发展与应用。
附图说明
图1为实例1制备出的碳化钨粉的SEM形貌图。
图2为实例2制备出的超细碳化钨粉的SEM形貌图。
图3为实例2制备出的超细碳化钨粉的SEM形貌图。
图4为实例2制备出的超细碳化钨粉的XRD衍射图谱。
具体实施方式
本发明将通过以下实施例作进一步说明。
实施例1。
A. 将100.0 g AMT加入50 ml质量分数为65%~68%的硝酸溶液中,电动搅拌。
B. 待原料混合均匀后,放入烘箱内烘干,烘箱温度为80℃,时间10 h,制得偏钨酸铵前驱体粉末。
C. 将偏钨酸铵前驱体粉末放入箱式电阻炉中,在空气气氛下直接焙烧,焙烧温度为600℃,保温2h,制备出黄色三氧化钨粉末。
D. 将制得的黄色三氧化钨粉末放入管式气氛炉中,通入氩气直接进行还原碳化,升温速率5℃/min,碳化温度为1380~1420℃,碳化时间为1~3h,制备出碳化钨粉。
按上述所描述的方法制成的碳化钨粉形成粗大的团粒,分散性很差,且粒度分布不均匀,其SEM照片见附图1,二次颗粒粒径为2~3μm,一次颗粒大小为0.6~0.8μm。
实施例2。
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