[发明专利]一种精密锻件星形套的加工工艺在审

专利信息
申请号: 201510167650.X 申请日: 2015-04-10
公开(公告)号: CN104723047A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 宋银生;朱彦 申请(专利权)人: 江苏大洋精锻有限公司
主分类号: B23P15/14 分类号: B23P15/14
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 邓丽
地址: 224100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 锻件 星形 加工 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种精密锻件星形套的加工工艺,属于精密锻件加工技术领域。

背景技术

星形套是轿车传动系统中的重要零件之一,其机械性能和外形结构要求非常严格,制造难度很大。由于闭塞冷锻星形套其独特的性能,现在越来越受到市场的青睐。如何采用高效、经济的方法生产出优质的星形套零件,已成为生产中急需解决的问题。传统的星形套外球面的磨加工工艺采用正向磨削法,其属于断续磨削且由于磨削力突变易造成振动,针对这种现象提出了斜向磨削法,提高了表面质量和加工精度。

星形套作为一款基础的零件,对于汽车的组装有着极大的影响,过去该零件主要采用切削加工,由于材料的强度、硬度都得不到保证,实际使用中会经常发生零件损伤而需要不断更换的现象,目前该产品已普遍采用冷成形方法,但工艺设计主要还是凭经验,加工道次的分配、模具结构设计都还存在不合理的现象,需要深入研究。

发明内容

本发明的目的在于:针对现有技术的缺陷,提出了一种精密锻件星形套的加工工艺,该加工工艺出的星形套不仅色泽美观,而且质量优良,能够很好的满足现有市场的需要,而且用该工艺加工出星形套的强度和硬度都能够得到有效的保证,不会在使用过程中发生损伤和不断更换的情形。

本发明所采用的技术方案是:一种精密锻件星形套的加工工艺,包括如下步骤:

(1). 原材料的验收:利用台式直读光谱仪对原材料进行入库抽样检查,抽样结果的原材料应符合20CrMnTiH标准;

(2). 矫直:对在原材料在运输过程中被压弯的毛坯用矫直压光机设备进行矫直,矫直后的毛坯的直线度≤0.6mm/m;

(3). 无心车:利用无心车床将圆钢材外表面切削,去除原料表面裂纹等缺陷,保持粗糙度≤Ra6.3;

(4). 矫直压光:对在原材料在运输过程中被压弯的毛坯用矫直压光机设备进行矫直,矫直后的毛坯的直线度≤0.6mm/m;

(5). 无心磨:用无心磨床将外观有明显压痕、碰伤等缺陷进行磨光,保持粗糙度≤Ra3.2;

(6). 锯料:用圆盘锯将圆钢材锯成大小相同的锻件,并保持每个锻件重量为232g - 237g之间;

(7). 一次球化退火:用120KW真空井式电阻炉将锻件中的碳化物球化而进行的退火,得到在铁素体基体上均匀分布的球状或颗粒状碳化物的组织,并保持硬度≤80HRB,剥皮料保持脱碳层深度≤0.15mm,未剥皮料保持脱碳层深度≤0.4mm;

(8). 抛丸:将球化退火锻件用抛丸机对其表面进行无锈迹和无氧化皮处理;

(9). 倒角:对于抛丸后的锻件用倒角机进行倒角处理;

(10). 一次磷皂化:在磷皂化全自动生产线中,保持磷化液含量总酸度为1.5≤Fe2+≤4,皂化剂浓度为1.5~3.5单位,磷化槽温度为70~85°,皂化槽温度为70~85°,烫洗槽温度为65~85°,使得锻件表面均匀覆盖一层磷化层,呈灰褐色,手摸有润滑感;

(11). 镦粗:用315T以上压力机将坯料高度减小而直径(或横向尺寸)增大,同时使坯料无拉毛缺陷,保持毛刺不能翻入沟道内;

(12). 一次磨毛刺:将镦粗的坯料用砂带机将端面进行打磨,使得端面无毛刺;

(13). 二次球化退火:用120KW真空井式电阻炉将锻件中的碳化物球化而进行的退火,得到在铁素体基体上均匀分布的球状或颗粒状碳化物的组织,并保持硬度≤80HRB,剥皮料保持脱碳层深度≤0.2mm,未剥皮料保持脱碳层深度≤0.4mm;

(14). 一次精抛丸:将球化退火锻件用抛丸机对其表面进行无锈迹和无氧化皮20~40分钟处理;

(15). 二次磷皂化:在磷皂化全自动生产线中,保持NaOH含量为40~90g/L,硫酸浓度10%~20%,皂化剂浓度为1.5~2.5单位,磷化槽温度为70~85°,磷化时间10~25分钟,皂化槽温度为75~95°,皂化时间5~20分钟,烫洗槽温度为80~100°,烫洗时间0.5-1分钟,使得锻件表面均匀覆盖一层磷化层,呈灰褐色,手摸有润滑感;

(16). 反挤:315T以上压力机将坯料的一部分沿着凸与凹模之间的间隙流出,其流动方向与凸模运动方向相反的挤压;

(17). 冲孔:对反挤后的坯料用冲头对凹模进行冲孔;

(18). 不完全退火:用120KW真空井式电阻炉将锻件中的碳化物球化而进行的退火,保持硬度≤80HRB,晶粒度≥5级,脱碳层深度≤0.2mm;

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