[发明专利]一种豇豆种子处理剂及其处理方法有效
| 申请号: | 201510167298.X | 申请日: | 2015-04-10 |
| 公开(公告)号: | CN104839222B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
| 发明(设计)人: | 韦永梁 | 申请(专利权)人: | 韦永梁 |
| 主分类号: | A01N61/00 | 分类号: | A01N61/00;A01N25/10;A01P1/00;A01P3/00;A01P7/00;A01C1/06;A01N59/26;A01N59/16 |
| 代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 靳浩 |
| 地址: | 532699 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 豇豆 种子 处理 及其 方法 | ||
1.一种豇豆种子的处理方法,其特征在于,包括:
步骤一、使用豇豆种子处理剂于30-40℃下浸泡豇豆种子1-6h,之后将所述豇豆种子晾干后除去表面水分待用;
步骤二、将重量份数为1-10份的聚乙烯醇加入到20-50份的水中,在室温下充分溶胀1.0-2.0h,之后升温到65-95℃搅拌2.0-4.0h至聚乙烯醇完全溶解,冷却至室温后,再向聚乙烯醇水溶液中加入保水剂1-10份、分散剂1-2份、50%多菌灵可湿性粉剂0.001-3.0份和多杀菌素0.001-3.0份,搅拌1.0-2.0h,得混合液,将重量份数为0.01-0.1份的成膜助剂与所述混合液混合均匀得到混有成膜助剂的聚乙烯醇水溶液,并冷却至30-35℃,备用;
步骤三、首先向具有多个连续凹槽的不锈钢模具的凹槽内涂抹脱模剂,所述凹槽的规格大于所述豇豆种子的规格,之后将步骤一中处理后的豇豆种子放入所述凹槽中,每个凹槽对应放置一粒豇豆种子,再将步骤二中得到的所述混有成膜助剂的聚乙烯醇水溶液均匀地涂抹在所述豇豆种子表面,于室温下放置10-120min,使豇豆种子表面形成一层薄膜,最后从所述不锈钢模具上取出豇豆种子,得到表面包覆薄膜的豇豆种子;以及,
步骤四、将步骤三得到的豇豆种子在2-4℃下黑暗处理5-7天,即可进行播种;
其中,所述步骤一中的豇豆种子处理剂由以下重量份数的组分组成:无光触媒2.5份、纳米银0.05份、抗菌肽1.8份、木醋液10.5份、表面活性剂0.15份和无菌水75份。
2.如权利要求1所述的豇豆种子的处理方法,其特征在于,所述步骤一中的豇豆种子与豇豆种子处理剂的质量比为0.5。
3.如权利要求1所述的豇豆种子的处理方法,其特征在于,所述保水剂为聚丙烯酰胺、聚丙烯酸铵和聚丙烯酸钾中的任意一种或几种。
4.如权利要求1所述的豇豆种子的处理方法,其特征在于,所述脱模剂为二甲基硅油。
5.如权利要求1所述的豇豆种子的处理方法,其特征在于,所述成膜助剂为醇酯十二。
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