[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置在审

专利信息
申请号: 201510166166.5 申请日: 2015-04-09
公开(公告)号: CN104867877A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 肖丽;王强涛 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84;H01L21/34;H01L29/786;H01L27/12
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制作方法 显示 面板 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置。

背景技术

以薄膜晶体管液晶显示器(英文全称:Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display-Liquid Crystal Display,英文缩写:TFT-LCD)为主导的平板显示,为了满足高画质的要求,对高精细化和高频驱动等要求也不断提高。由此对TFT的电子迁移率提出了更高的要求,因此使用非晶氧化物制作半导体薄膜晶体管TFT-LCD的重要发展方向。

目前刻蚀阻挡型(英文全称:Etch Stop Type,英文缩写:ESL)作为氧化物TFT的常用结构,ESL结构的TFT所用的刻蚀阻挡层一般为SiOx之类的有氧绝缘层。S/D(英文:Source/Drain,源/漏)层通过刻蚀阻挡层上的过孔与有源层接触,在显示面板制作工艺中,通常在有源层上方制作一层覆盖阵列基板上所有结构的刻蚀阻挡层,这样,在制作工序中需要增加一张Mask(掩膜板)进行刻蚀阻挡层的过孔制作,同时彩膜基板按照传统工艺需要同时制作黑矩阵(英文全称:Black Matrix,英文缩写:BM)与像素彩膜,最后对盒完成面板制作,现有技术制作工艺复杂,并且增加刻蚀阻挡层对透过率也会产生影响。

发明内容

本发明的实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置,如何减少显示面板的制作工序。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

一方面,提供一种阵列基板的制作方法,包括:

在衬底基板上形成栅线和栅极;

形成覆盖所述栅线和栅极的绝缘层;

在绝缘层上对应所述栅极的位置形成有源层;

通过一次构图工艺形成覆盖所述有源层的刻蚀阻挡层,所述刻蚀阻挡层为遮光材料,其中所述刻蚀阻挡层对应像素电极的位置镂空,所刻蚀阻挡层包括位于所述有源层上方的第一过孔和第二过孔;

在所述刻蚀阻挡层上形成导电材料层,并通过构图工艺在所述刻蚀阻挡层上形成数据线、源极和漏极,其中所述源极通过第一过孔与所述有源层连接,所述漏极通过所述第二过孔与所述有源层连接,所述源极还连接所述数据线,所述漏极连接像素电极层。

可选的,所述刻蚀阻挡层覆盖所述栅线、所述有源层和所述数据线的投影位置。

可选的,所述刻蚀阻挡层为黑矩阵BM材料。

可选的,所述有源层为非晶氧化物材料。

一方面,提供一种阵列基板,包括:

衬底基板,位于所述衬底基板上的栅线和栅极;

覆盖所述栅线和栅极的绝缘层;

在绝缘层上对应所述栅极的位置的有源层;

所述有源层上方的蚀阻挡层,其中所述刻蚀阻挡层为遮光材料,所述刻蚀阻挡层对应像素电极的位置镂空,所述刻蚀阻挡层包括位于所述有源层上方的第一过孔和第二过孔;

所述刻蚀阻挡层上的数据线、源极和漏极,其中所述源极通过第一过孔与所述有源层连接,所述漏极通过所述第二过孔与所述有源层连接,所述源极还连接所述数据线,所述漏极连接像素电极层。

可选的,所述刻蚀阻挡层覆盖所述栅线、所述有源层和所述数据线的投影位置。

可选的,所述刻蚀阻挡层为黑矩阵BM材料。

可选的,所述有源层为非晶氧化物材料。

一方面,提供一种显示面板,包括对盒的阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板为上述任一阵列基板,所述彩膜基板的彩膜层仅包括彩膜材料。

一方面,提供一种显示装置,包括上述的显示面板。

上述提供的阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置,在制作的刻蚀阻挡层采用遮光材料,并且在对应像素电极的位置镂空,因此彩膜基板无需制作黑矩阵,能够节省显示面板的制作工序,此外由于传统的刻蚀阻挡层为一层覆盖整个像素电极区域的材料层,而本发明中的镂空设计因此可以同时提高显示面板的透过率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的实施例提供的一种阵列基板的结构示意图;

图2为本发明的实施例提供的图1所述的阵列基板的AB截面的结构示意图;

图3为本发明的实施例提供图1所示的阵列基板的CD截面的结构示意图;

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