[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置在审
| 申请号: | 201510166166.5 | 申请日: | 2015-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN104867877A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
| 发明(设计)人: | 肖丽;王强涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/34;H01L29/786;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置。
背景技术
以薄膜晶体管液晶显示器(英文全称:Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display-Liquid Crystal Display,英文缩写:TFT-LCD)为主导的平板显示,为了满足高画质的要求,对高精细化和高频驱动等要求也不断提高。由此对TFT的电子迁移率提出了更高的要求,因此使用非晶氧化物制作半导体薄膜晶体管TFT-LCD的重要发展方向。
目前刻蚀阻挡型(英文全称:Etch Stop Type,英文缩写:ESL)作为氧化物TFT的常用结构,ESL结构的TFT所用的刻蚀阻挡层一般为SiOx之类的有氧绝缘层。S/D(英文:Source/Drain,源/漏)层通过刻蚀阻挡层上的过孔与有源层接触,在显示面板制作工艺中,通常在有源层上方制作一层覆盖阵列基板上所有结构的刻蚀阻挡层,这样,在制作工序中需要增加一张Mask(掩膜板)进行刻蚀阻挡层的过孔制作,同时彩膜基板按照传统工艺需要同时制作黑矩阵(英文全称:Black Matrix,英文缩写:BM)与像素彩膜,最后对盒完成面板制作,现有技术制作工艺复杂,并且增加刻蚀阻挡层对透过率也会产生影响。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置,如何减少显示面板的制作工序。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种阵列基板的制作方法,包括:
在衬底基板上形成栅线和栅极;
形成覆盖所述栅线和栅极的绝缘层;
在绝缘层上对应所述栅极的位置形成有源层;
通过一次构图工艺形成覆盖所述有源层的刻蚀阻挡层,所述刻蚀阻挡层为遮光材料,其中所述刻蚀阻挡层对应像素电极的位置镂空,所刻蚀阻挡层包括位于所述有源层上方的第一过孔和第二过孔;
在所述刻蚀阻挡层上形成导电材料层,并通过构图工艺在所述刻蚀阻挡层上形成数据线、源极和漏极,其中所述源极通过第一过孔与所述有源层连接,所述漏极通过所述第二过孔与所述有源层连接,所述源极还连接所述数据线,所述漏极连接像素电极层。
可选的,所述刻蚀阻挡层覆盖所述栅线、所述有源层和所述数据线的投影位置。
可选的,所述刻蚀阻挡层为黑矩阵BM材料。
可选的,所述有源层为非晶氧化物材料。
一方面,提供一种阵列基板,包括:
衬底基板,位于所述衬底基板上的栅线和栅极;
覆盖所述栅线和栅极的绝缘层;
在绝缘层上对应所述栅极的位置的有源层;
所述有源层上方的蚀阻挡层,其中所述刻蚀阻挡层为遮光材料,所述刻蚀阻挡层对应像素电极的位置镂空,所述刻蚀阻挡层包括位于所述有源层上方的第一过孔和第二过孔;
所述刻蚀阻挡层上的数据线、源极和漏极,其中所述源极通过第一过孔与所述有源层连接,所述漏极通过所述第二过孔与所述有源层连接,所述源极还连接所述数据线,所述漏极连接像素电极层。
可选的,所述刻蚀阻挡层覆盖所述栅线、所述有源层和所述数据线的投影位置。
可选的,所述刻蚀阻挡层为黑矩阵BM材料。
可选的,所述有源层为非晶氧化物材料。
一方面,提供一种显示面板,包括对盒的阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板为上述任一阵列基板,所述彩膜基板的彩膜层仅包括彩膜材料。
一方面,提供一种显示装置,包括上述的显示面板。
上述提供的阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置,在制作的刻蚀阻挡层采用遮光材料,并且在对应像素电极的位置镂空,因此彩膜基板无需制作黑矩阵,能够节省显示面板的制作工序,此外由于传统的刻蚀阻挡层为一层覆盖整个像素电极区域的材料层,而本发明中的镂空设计因此可以同时提高显示面板的透过率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例提供的一种阵列基板的结构示意图;
图2为本发明的实施例提供的图1所述的阵列基板的AB截面的结构示意图;
图3为本发明的实施例提供图1所示的阵列基板的CD截面的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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