[发明专利]发光二极管装置及用于封装发光二极管的支架阵列

说明书

技术领域

本发明涉及一种支架阵列，特别是涉及一种发光二极管装置及用于封装发光二极管的支架阵列。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种半导体元件，由于发光二极管具有体积小、寿命长、耗电量小等特性，已普遍应用于各式各样的照明装置与电子装置上。请参阅图1以及图2，图1为现有技术的发光二极管装置1的侧视示意图，图2为图1中的支架模组10的俯视示意图。如图1所示，发光二极管装置1包含支架模组10、反射元件12以及发光二极管14。支架模组10包含两个支架100，其中两个支架100相互并排，且每一个支架100均包含固晶平台102。反射元件12包覆支架模组10，且暴露出固晶平台102的部分上表面1020。发光二极管14设置于固晶平台102的部分上表面1020上。

如图1所示，每一个支架100还包含接合垫106，从固晶平台102的下表面1022延伸出，其中接合垫106的高度h1等于固晶平台102的高度h2，且固晶平台102的外侧边1024与接合垫106间的垂直距离d1等于固晶平台102的内侧边1026与接合垫106间的垂直距离d2。当支架100缩小时，高度h1与垂直距离d1都会变小，使得反射元件12与支架100在角落处的结合面积减少。此时，反射元件12与支架100的结合强度也会降低，使得发光二极管装置1的整体结构强度也跟着降低。

此外，如图2所示，固晶平台102的三侧边分别只具有向外突出的单一接脚104。一般而言，支架100的材料为金属(例如，铜)，而反射元件12的材料为高分子材料。反射元件12藉由转注成型工艺包覆部分固晶平台102与接脚104，使得反射元件12与支架100透过接脚104结合在一起。然而，当发光二极管装置1有小型化需求时，支架100便需随之缩小，使得支架100与反射元件12的接触面积也会变小。此时，反射元件12与支架100的结合强度便会降低，使得发光二极管装置1的整体结构强度也跟着降低。

发明内容

本发明提供一种用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置，以解决上述的问题。

根据一实施例，本发明的发光二极管装置包含支架模组、反射元件以及发光二极管。支架模组包含两个支架，两个支架相互并排，每一个支架包含固晶平台以及接合垫，固晶平台包含上表面及下表面，且接合垫从固晶平台的下表面延伸出。接合垫的宽度小于固晶平台的宽度，且接合垫的高度大于固晶平台的高度。反射元件包覆支架模组，且暴露出固晶平台的部分上表面。发光二极管跨接于两个固晶平台的部分上表面上。

较佳地，固晶平台的至少一侧边具有向外突出的至少两个接脚。

较佳地，固晶平台的三侧边中的每一侧边分别具有向外突出的至少两个接脚。

较佳地，固晶平台具有至少一个孔洞，且至少部分孔洞被反射元件所填充。

根据另一实施例，本发明的发光二极管装置包含支架模组、反射元件以及发光二极管。支架模组包含两个支架，两个支架相互并排，每一个支架包含固晶平台以及接合垫，固晶平台包含上表面及下表面，且接合垫从固晶平台的下表面延伸出。接合垫的宽度小于固晶平台的宽度，固晶平台具有外侧边以及内侧边，且外侧边与接合垫间的垂直距离大于内侧边与接合垫间的垂直距离。反射元件包覆支架模组，且暴露出固晶平台的部分上表面。发光二极管跨接于二固晶平台的部分上表面上。

较佳地，固晶平台的至少一侧边具有向外突出的至少两个接脚。

较佳地，固晶平台的三侧边中的每一侧边分别具有向外突出的至少两个接脚。

较佳地，固晶平台具有至少一个孔洞，且至少部分孔洞被反射元件所填充。

根据另一实施例，本发明的用于封装发光二极管的支架阵列包含框架、多个支架模组以及反射元件。每一个支架模组包含两个支架，两个支架相互并排，每一个支架包含固晶平台以及接合垫，固晶平台包含上表面及下表面，且接合垫从固晶平台的下表面延伸出。接合垫的宽度小于固晶平台的宽度，且接合垫的高度大于固晶平台的高度。支架模组以阵列的方式设置于框架中。反射元件设置于框架内并包覆支架模组，且暴露出固晶平台的部分上表面。