[发明专利]压力检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及压力检测装置，尤其是涉及在壳体内设有压力传感器的压力检测装置。

背景技术

下述专利文献1中公开了一种关于引线框的位置精度及防水性能高的压力检测装置(在专利文献1中记载为压力传感器封装体)的发明。图13(a)是专利文献1记载的现有例的压力检测装置的仰视图，图13(b)是图13(a)的用XIII-XIII线剖开而从箭头方向观察时的压力检测装置的剖视图。

如图13(b)所示，现有例的压力检测装置110具有：检测压力的压力传感器115；收纳压力传感器115的壳体121；与压力传感器115电连接的引线框131。在壳体121形成有腔室123，在腔室123设置压力传感器115。

引线框131的内端部131a向腔室123露出，经由接合线117与压力传感器115电连接。引线框131从内端部131a向壳体121的底面121b侧折弯，而从底面121b突出设置。如图13(a)所示，从底面121b突出的引线框131的外端部131b向底面121b的外周方向折弯而形成延出部131c。

在现有例的压力检测装置110中，壳体121使用树脂材料而与引线框131一体成形。由此，将内端部131a与外端部131b连结的连接部131d的周围由构成壳体121的树脂填埋，因此能够提高现有例的压力检测装置110的防水性能。

【专利文献1】日本再公表专利WO2010/016439号

图14是用于说明现有例的压力检测装置的课题的示意剖视图，图14(a)是从图13(a)的X1-X2方向观察时的示意剖视图，图14(b)是 从图13(a)的Y1-Y2方向观察时的示意剖视图。图14各图是压力检测装置110向智能手机、相机、钟表等电子设备装入时的示意剖视图。

如图14(a)及图14(b)所示，压力检测装置110载置在支承构件141上，壳体121的底面121b与支承构件141抵接。而且，在壳体121的上表面121a经由O型密封圈146而设置电子设备等的框体151，确保框体151与壳体121之间的气密性。

如图14各图所示，在现有例的压力检测装置110中，引线框131设有从壳体121的底面121b突出而向外周方向折弯的延出部131c。因此，如图14(b)所示，在设置引线框131的部位处，在支承构件141上设置避让部143，成为壳体121的底面121b及引线框131与支承构件141不抵接的结构。另一方面，由于避让部143的存在而引线框131与支承构件141不抵接，由此如图14(a)所示，在未设置引线框131的部位，壳体121的底面121b与支承构件141抵接。

因此，在将压力检测装置110装入外部的电子设备等并向腔室123施加有压力的情况下，在支承构件141与底而121b抵接的部位和未抵接的部位，产生壳体121的应力分布的不均匀。因此，由于应力分布的不均匀而产生壳体121的变形，从而产生压力传感器115的传感器输出发生变动这样的课题。而且，在设有避让部143的部位，引线框131未与支承构件141抵接，在壳体121的上表面121a容易发生变形，因此产生未向上表面121a与框体151之间的O型密封圈146施加充分的应力而难以确保气密性这样的课题。

发明内容

本发明为了解决上述课题而作成，其目的在于提供一种抑制壳体的应力分布的不均匀，从而能够得到良好的气密性及传感器灵敏度的压力检测装置。

本发明的压力检测装置的特征在于，形成有腔室的壳体；设置于所述腔室的压力传感器；埋设于所述壳体的引线框，所述引线框具有：向所述腔室的内部露出而与所述压力传感器电连接的上部引线框；沿着所述壳体的厚度方向延伸的连接部；从所述壳体的底面露出的露出部，所述露出部 与所述壳体的所述底面构成同一平面。

由此，引线框与壳体的底面构成同一平面，因此在将压力检测装置装入外部的电子设备时，能够使支承构件抵接于构成同一平面的壳体的底面及引线框进行支承。由此，能够抑制在壳体产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体的变形的发生，从而减少压力传感器的输出变动。而且，能够减少壳体的变形，因此能够确保外部的电子设备的框体与壳体之间的气密性。

因此，根据本实施方式的压力检测装置，能够抑制壳体的应力分布的不均匀而得到良好的气密性及传感器灵敏度。