[发明专利]固化性树脂组合物、用于形成永久覆膜的组合物、干膜以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物，尤其涉及用于形成印刷电路板中使用的永久覆膜的固化性树脂组合物、及使用其的干膜、以及印刷电路板。

背景技术

一直以来，印刷电路板和柔性印刷电路板(以下，简称为FPC)要搭载于手机、PHS、笔记本型个人计算机、照相机一体型VTR等各种电子设备中，因此要求电绝缘性、密合性、耐热性、耐化学药品性等各种特性。由此，对于作为这些一部分的永久覆膜也被要求有同样的特性。其中，FPC通常为聚酰亚胺基板，与玻璃环氧基板的印刷电路板不同，为薄膜。然而，所形成的永久覆膜无论是印刷电路板还是FPC均为相同膜厚，因此为薄膜的FPC时，永久覆膜的上述特性的负担相对增大。

作为满足这样各种特性的永久覆膜的阻焊剂，例如，在日本特开2007-41107号公报(专利文献1)中提出了含有如下物质的碱水溶液可溶性感光性树脂组合物：使联苯酚醛清漆型环氧树脂和不饱和单羧酸的反应产物与多元酸酐加成而得到的碱水溶液可溶性树脂、作为固化剂的联苯酚醛清漆型环氧树脂和光聚合引发剂。

进而，在日本特开2011-123420号公报(专利文献2)中提出了：除上述特性之外，低翘曲、弯曲性优异，最适合作为印刷电路板、特别是以TAB(卷带自动结合(Tape automated bonding))、COF(覆晶薄膜(Chip On Film))等为代表的FPC用的阻焊剂的可碱显影的印刷电路板用感光性树脂组合物。该感光性树脂组合物含有：具有联苯酚醛清漆结构的含羧基氨基甲酸酯树脂、光聚合引发剂、以及氢氧化铝和/或含磷化合物。

印刷电路板或FPC用于安装于如前述的各种电子设备，因此，要求即使在高温、高湿等严酷的环境下也具有耐性。因此，对于永久覆膜，也要求有相对于高温、高湿的耐性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-41107号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开2011-123420号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

可知：由前述专利文献1、2记载的树脂组合物得到的永久覆膜在高温、高湿等严酷的环境下，有时与基材、铜、底部填充胶等基板形成材料、特别是与底部填充胶的密合性会降低。

因此，本发明的目的在于，提供相对于底部填充胶等基板形成材料的密合性、特别是在高温、高湿下的密合性优异的固化性树脂组合物。

此外，本发明的目的在于，提供不仅相对于基板形成材料的密合性优异，而且对于耐镀金性、耐酸性、耐碱性等耐化学药品性、耐热性、电绝缘性也优异的固化性树脂组合物。

进而，本发明的目的在于，提供包含上述固化性树脂组合物的用于形成永久覆膜的组合物、以及使用上述固化性树脂组合物而成的干膜以及印刷电路板。

用于解决问题的方案

前述目的可以通过如下固化性树脂组合物来解决，所述固化性树脂组合物的特征在于，其包含(A)含羧基树脂、(B)无机填充剂、(C)热固化成分、以及(D)光聚合引发剂，

前述(A)含羧基树脂包含具有酚醛清漆骨架的含羧基树脂，

前述(C)热固化成分包含马来酰亚胺化合物。

本发明的马来酰亚胺化合物是指具有马来酰亚胺基的化合物、即马来酰亚胺衍生物。本发明的固化性树脂组合物通常具有光固化性和热固化性这两者的功能。

以下，列举本发明的固化性树脂组合物的优选实施方式。

(1)前述(A)含羧基树脂具有苯酚酚醛清漆骨架以及甲酚酚醛清漆骨架中的至少任意者。由此，能够良好地维持耐化学药品性、耐热性、电绝缘性等各种特性，并且使相对于底部填充胶等基板形成材料的密合性提高。

(2)前述马来酰亚胺化合物优选为多官能马来酰亚胺化合物、进一步优选为双马来酰亚胺化合物、特别优选为具有芳香族环的双马来酰亚胺化合物。由此，能够使相对于底部填充胶等基板形成材料的密合性进一步提高。

(3)相对于(A)含羧基树脂100质量份，前述马来酰亚胺化合物含有15质量％以下。由此，相对于底部填充胶等基板形成材料的密合性提高。

(4)(C)热固化成分包含环氧树脂。由此，优异的耐焊接热性能等提高。

此外，本发明也在于一种用于形成永久覆膜的固化性树脂组合物，其特征在于，其包含上述本发明的固化性树脂组合物。