[发明专利]用于检测扬声器振动位移的结构和声电互转的双效装置

说明书

本发明公开了一种用于检测扬声器振动位移的结构，包括：具有可动极板的振动系统；磁路系统；设置于振动系统之下并且与可动极板相对的固定极板，可动极板和固定极板组成电容。本发明还公开了一种声电互转的双效装置，还包括与电容连接的阻抗变换器，阻抗变换器包括场效应管和二极管。本发明将电容的可动极板设置在振动系统上，固定极板设置在振动系统之下并且位置固定，当振动系统振动时检测电容的变化即可计算出振动系统的实际位移，这样就可以在振动系统的实际位移超出安全阈值时降低扬声器装置的功率。对于采用这种扬声器结构的电子设备，可以在电子设备系统端实现对每一只扬声器产品的位移进行实时检测。

技术领域

本发明涉及一种用于检测扬声器振动位移的结构和一种声电互转的双效装置。

背景技术

现有技术中，无论是对于微型扬声器还是大型喇叭，在工作于低频条件下时，限制产品最大功率应用的问题主要在于：

大功率下，工作于低频条件下的音圈产生过大的位移，而过大的位移会导致失真急剧升高，甚至出现明显的音圈与磁路系统的擦碰问题，这些都会造成产品系统的机械损伤。

对于这一问题，目前的解决方案是采用智能功放控制单元控制扬声器产品的功率，根据输入的信息(如电压)和监控的信息(如电流)以及扬声器的物理参数“推算”出扬声器振动系统的实际位移，在实际位移超出预定程度时降低扬声器产品的功率。

但是，智能功放控制单元对于实际位移的推算仍然是建在在假设的理论模型上进行的，这种理论模型与实际的产品仍然具有一定的差异。另外，对于批量生产的微型扬声器，扬声器的物理参数总是存在着一些偏差，不能做到100％的一致。上述原因就决定了智能功放控制单元对实际位移的推算很难做到精确实时反应每一个扬声器产品的真实位移。

发明内容

本发明的目的是提供一种检测扬声器装置振动位移的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于检测扬声器振动位移的结构，包括：具有可动极板的振动系统；磁路系统；设置于所述振动系统之下并且与所述可动极板相对的固定极板，所述可动极板和所述固定极板组成电容。

优选的，所述振动系统包括振膜(1)和位于振膜(1)下方的音圈(2)，所述振膜(1)包括驻极体层(101)和依附于所述驻极体层(101)的金属层(102)，所述驻极体层(101)和金属层(102)组成所述可动极板。

优选的，所述振膜(1)还包括与所述可动极板复合在一起的塑料薄膜层(103)，所述塑料薄膜层(103)为单层薄膜或多层复合薄膜。

优选的，所述振动系统包括振膜(1)和位于振膜(1)下方的音圈(2)，所述振膜(1)包括振膜本体部和补强部，所述振膜本体部包括位于中间的平面部(11)、位于平面部(11)边缘的折环部(12)、以及位于最外围的固定部(13)，所述补强部设置在所述平面部(11)的上方；所述振膜本体部包括驻极体层(101)和依附于所述驻极体层(101)的金属层(102)，所述驻极体层(101)和金属层(102)组成所述可动极板。

优选的，所述振膜本体部还包括与所述可动极板复合在一起的塑料薄膜层(103)，所述塑料薄膜层(103)为单层薄膜或多层复合薄膜。

优选的，所述驻极体层(101)覆盖所述振膜本体部的全部区域，或者仅覆盖所述平面部(11)的区域。

优选的，所述金属层(102)覆盖所述振膜本体部的全部区域；或者，所述金属层(102)包括全部覆盖所述平面部(11)的第一区域(1021)、全部覆盖所述固定部(13)的第二区域(1021)、以及部分覆盖所述折环部(12)的第三区域(1023)，其中所述第三区域(1023)连通第一区域(1021)和第二区域(1022)。

优选的，所述金属层(102)位于所述振膜本体部的最上层，其中所述固定部(13)上方的金属层(102)上设置有电连接件。