[发明专利]用于具有铜薄膜的基材的底漆、具有铜薄膜的基材和它的制造方法、导电膜及电极膜

权利要求书

1.用于具有铜薄膜的基材的底漆，其中，所述底漆含有以下成分：

(A)成分：以二元羧酸(a1)和二元醇(a2)为反应成分制备的聚酯多元醇；

(B)成分：至少含有三个异氰酸酯基的多异氰酸酯；以及，

(C)成分：硅烷偶联剂；以及根据需要，含有

(D)成分：氨基甲酸酯化催化剂；

(E)成分：活性能量线聚合型化合物，并且所述(E)成分在分子内至少具有三个含碳-碳双键的基团。

2.如权利要求1所述的底漆，其中，所述(A)成分是进一步以至少具有三个羟基的多元醇(a3)作为反应成分的、含有羟基的支链型聚酯树脂。

3.如权利要求1或2所述的底漆，其中，所述(A)成分的玻璃化转变温度为80℃以下。

4.如权利要求1或2所述的底漆，其中，所述(A)成分的玻璃化转变温度为0-75℃。

5.如权利要求1或2所述的底漆，其中，所述(A)成分的羟值为5-100mg KOH/g。

6.如权利要求1或2所述的底漆，其中，所述(B)成分为从二异氰酸酯化合物的缩二脲体、异氰脲酸体以及加成物构成的组中选择的一种衍生物(b1)。

7.如权利要求1或2所述的底漆，其中，所述(C)成分是X-(CH₂)_n-Si(OR²)₃表示的硅烷偶联剂，上述通式中，n表示2-4的整数，R²表示碳数为1-3的烷基，X为选自异氰酸酯基、环氧基、氨基和巯基组成的组中的一种官能团。

8.如权利要求1或2所述的底漆，其中，所述(C)成分是通式(1)X¹-Si(R¹)_a(OR²)_3-a表示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物，通式(1)中，X¹为含有下述官能团的基团，所述官能团与从羟基和异氰酸酯基构成的组中选择的一种发生反应，R¹为氢或碳原子数为1-8的烃基，R²为碳原子数为1-8的烃基，a表示0、1或2。

9.如权利要求1或2所述的底漆，其中，按固体成分换算，相对于所述(A)成分100重量份，所述(C)成分的使用量为1-20重量份。

10.如权利要求1或2所述的底漆，其中，按固体成分换算，相对于所述(A)成分100重量份，所述(D)成分的使用量为0.1-2重量份。

11.如权利要求1或2所述的底漆，其中，按固体成分换算，相对于所述(A)成分100重量份，所述(E)成分的使用量为1-100重量份。

12.一种具有铜薄膜的基材，其中，所述具有铜薄膜的基材包括：基材、由权利要求1-11中任意一项所述的底漆固化形成的底漆层以及铜薄膜层。

13.如权利要求12所述的具有铜薄膜的基材，其中，所述基材为塑料。

14.如权利要求13所述的具有铜薄膜的基材，其中，所述塑料为塑料膜。

15.如权利要求14所述的具有铜薄膜的基材，其中，所述塑料膜为聚酯膜。

16.如权利要求12-15中任意一项所述的具有铜薄膜的基材，其中，所述铜薄膜层为铜气相沉积膜或铜溅射膜。