[发明专利]一种液体LED灯的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及液体LED技术领域，尤其是指一种液体LED灯的制作工艺。

背景技术

现有技术中，为解决LED散热问题，行业寻求高热容的材料用于LED导热，通常在灯罩中填充水、导热油、石蜡油等各种高热容液体，高热容液体包围LED发光芯片，以使LED发光芯片快速散热。

在制作液体LED灯时，通过人工操作先在LED灯壳体中灌装高热容液体，为防止受热液体膨胀炸裂壳体，壳体中灌装高热容液体时预留空腔，该空腔中存有空气；壳体中灌装高热容液体后，通过人工操作将发光主体插入壳体中，由于壳体空腔中气压的存在，发光主体难以插入壳体中，因此，通常在壳体中预先放入尼龙线，再插入壳体中，通过尼龙线与壳体和发光主体间形成的间隙使空气溢出，使得发光主体可以插入壳体中，插入发光主体后拔出尼龙线；插入发光主体后进行焊接形成液体LED灯。

然而，所述液体LED灯制作工艺其人工成本较高，在壳体中预先放入尼龙线，发光主体再插入壳体中，再抽出尼龙线，工艺较为复杂，增加制作成本；同时，壳体空腔中依然存有空气，发光主体发光产生的热量使气体膨胀，气压增大而使得温升加快，影响发光主体的使用寿命，而且，气压增大使得壳体的内应力增大，影响壳体的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液体LED灯的制作工艺，该工艺制作的液体LED灯冷却效果较好，使得液体LED灯的功率可达到15W，且使用寿命较长。

为达成上述目的，本发明的解决方案为：

一种液体LED灯的制作工艺，包括以下步骤：

一，在LED灯的壳体中灌装散热液体，且在壳体中预留空腔；

二，将LED灯的发光主体置于壳体中，发光主体与壳体间的留有间隙；

三，将发光主体置于壳体后，放入密闭空间中，并对该密闭空间抽真空，使得壳体的预留空腔处于真空状态，然后将发光主体插入壳体中；

四，将发光主体插入壳体后的连接处焊接密封，完成液体LED灯的制作。

进一步，将发光主体插入壳体中之前，还包括将发光主体校正步骤。

进一步，将发光主体插入壳体中之后，还包括开启密闭空间而开启密封步骤。

进一步，将发光主体插入壳体后的连接处焊接密封为激光焊接。

采用上述方案后，由本发明制作工艺制作的液体LED灯，由于灌装散热液体壳体的空腔为真空状态，因此，散热液体受热膨胀时，真空状态的壳体空腔压力不再增大，从而使得散热液体温度不至于迅速上升，使得液体LED灯的功率可达到15W，同时，壳体空腔压力较小，对壳体的内应力较小，使得液体LED灯的使用寿命较长，壳体与发光主体的密封效果较好。

附图说明

图1为本发明壳体中灌装散热液体示意图；

图2为本发明发光主体置于壳体示意图；

图3为本发明抽真空并将发光主体插入壳体示意图；

图4为本发明发光主体与壳体激光焊接示意图；

图5为本发明完成的液体LED灯示意图。

标号说明

壳体1          液体11

空腔12         发光主体2

密闭空间3。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本发明做详细描述。

参阅图1至图5所示，本发明揭示的一种液体LED灯的制作工艺，包括以下步骤：

一，在LED灯的壳体1中灌装散热液体11，该散热液体1通常为导热油、石蜡油等各种高热容液体，且在壳体1中预留空腔12，如图1所示。

二，将LED灯的发光主体2置于壳体中，发光主体2与壳体1间的留有间隙，此时，发光主体2未完全插入壳体1中，以方便抽真空。该发光主体2通常为导热柱上设置LED芯片，LED发光主体2可以为其它任意结构，如图2所示。

三，将发光主体2置于壳体1后，放入密闭空间3中，并对该密闭空间3抽真空，使得壳体1的预留空腔12处于真空状态，然后将发光主体2插入壳体1中，此时，发光主体2与壳体1为过盈配合，使得发光主体2与壳体1连接处较为密封，如图3所示。

为使得发光主体2插入壳体1中时不会发生偏移，提高插入准确率，可以在将发光主体2插入壳体1中之前，将发光主体2进行校正，可以在发光主体2两侧设置气缸将其校正。

四，将发光主体2插入壳体1后的连接处焊接密封，，如图4所示，完成液体LED灯的制作，如图5所示。所述焊接密封通常为激光焊接，无污染，且焊接密封效果较好。