[发明专利]陶瓷介质多模滤波器及其装配方法在审
申请号: | 201510145657.1 | 申请日: | 2015-03-30 |
公开(公告)号: | CN104733820A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 张彪;屠旋;谢继林;蓝祧汉 | 申请(专利权)人: | 摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司;摩比科技(西安)有限公司 |
主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36;H01P11/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 李艳丽 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 介质 滤波器 及其 装配 方法 | ||
1.一种陶瓷介质多模滤波器,其特征在于:所述陶瓷介质多模滤波器包括一个多层线路板、排列成行且彼此焊接的若干介质谐振器、及两个射频连接器,两个所述射频连接器电性连接于所述多层线路板上,相邻两个所述介质谐振器之间通过平面耦合结构进行耦合,每个所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器,所述多层线路板上具有馈电网络,位于一行所述介质谐振器两端的所述介质谐振器与所述馈电网络电性连接,两个所述射频连接器电性连接于所述馈电网络上,相邻两个所述介质谐振器之间具有贴合端面,各个所述介质谐振器的除贴合端面之外的所有表面均镀有预定厚度的第一金属层。
2.如权利要求1所述的陶瓷介质多模滤波器,其特征在于:相邻所述介质谐振器之间的两个贴合端面均镀有第二金属层,所述平面耦合结构为成形于所述贴合端面的第二金属层上的耦合窗口,所述耦合窗口形成耦合形状图案,所述耦合窗口的厚度与所述第二金属层的厚度相同。
3.如权利要求1所述的陶瓷介质多模滤波器,其特征在于:所述平面耦合结构为夹设于相邻两个所述介质谐振器之间的金属耦合膜片,所述金属耦合膜片上开设有耦合窗口,所述耦合窗口形成耦合形状图案。
4.如权利要求3所述的陶瓷介质多模滤波器,其特征在于:所述金属耦合膜片的表面镀有第三金属层。
5.一种如权利要求2所述的陶瓷介质多模滤波器的装配方法,其包括如下步骤:
S1)提供具有馈电网络的所述多层线路板、若干所述陶瓷介质谐振器及两个所述射频连接器;
S2)提供第一固定支架、第二固定支架及两个固定件,其中所述第一固定支架包括呈U形的第一框体、连接于所述第一框体的相对两侧的第一凸耳及由该第一框体所在的平面垂直延伸的两个挡柱,所述第二固定支架包括呈U形的第二框体及连接于所述第二框体相对两侧的第二凸耳;
S3)于一安装平面上,于一行陶瓷介质谐振器的相对两端架设所述第一固定支架和所述第二固定支架,相邻所述陶瓷介质谐振器之间通过所述耦合窗口进行耦合,整行所述陶瓷介质谐振器夹设于所述第一固定支架与所述第二固定支架之间,其中,所述第一固定支架的所述挡柱止挡于整行所述陶瓷介质谐振器的相对两侧,两个所述固定件由所述第一固定支架的所述第一凸耳锁入所述第二固定支架的对应所述第二凸耳内,从而使所述陶瓷介质谐振器、所述第一固定支架及所述第二固定支架形成一个谐振整体;
S4)将所述谐振整体放置于所述多层线路板上,并使所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上,将两个所述射频连接器的内导体电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上,相邻所述陶瓷介质谐振器之间焊接在一起。
6.如权利要求5所述的陶瓷介质多模滤波器的装配方法,其特征在于:在步骤S4)中,所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上,两个所述射频连接器的内导体焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上。
7.如权利要求6所述的陶瓷介质多模滤波器的装配方法,其特征在于:所述陶瓷介质多模滤波器的装配方法还包括步骤S5):拆除所述第一固定支架、所述第二固定支架及所述固定件。
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