[发明专利]一种基板检测装置及突起高度检测方法

权利要求书

1.一种基板检测装置，其特征在于，包括：用于承载待检测基板的载台以及传感器支架，所述传感器支架的一端设置有测高传感器，所述测高传感器为圆锥体结构，其用于检测待检测基板的一端端面的直径小于另一端端面的直径。

2.根据权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，所述测高传感器用于检测待检测基板的一端为球面，所述球面半径为5-20um。

3.根据权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，所述载台上设置有至少一个基准点，用于以所述基准点的高度作为预设基准高度对所述测高传感器进行高度校零。

4.一种突起高度检测方法，采用如权利要求1-3任一所述的基板检测装置，其特征在于，所述方法包括：

当发生突起缺陷时，采用所述基板检测装置对缺陷点进行测高，得到测定高度；

根据所述测定高度与预设的基准高度得到缺陷点实际高度。

5.根据权利要求4所述的突起高度检测方法，其特征在于，在对缺陷位置进行测高之前，所述方法还包括：

将基板放置载台划分为若干区域；

测高传感器分别对每个区域内的基准点进行测高，将突起缺陷所在区域的基准点测高值作为该区域的基准高度。

6.根据权利要求4所述的突起高度检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述缺陷点实际高度大于等于修复阈值时，对缺陷点的突起进行研磨。

7.根据权利要求4-6任一所述的突起高度检测方法，其特征在于，所述缺陷点实际高度为缺陷点测定高度与基准高度的差值。