[发明专利]电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

说明书

本发明提供电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。电子部件搬运装置具备：第一空间；第二空间，其与上述第一空间不同；配置部件，其配置于上述第二空间，并且供多个电子部件配置；以及闸门，其能够在配置上述电子部件的至少一个方向进行动作，并且与上述第一空间以及上述第二空间接触，在上述闸门设置有多个第一开口部。另外，优选上述第一空间与上述第二空间的湿度不同。另外，优选上述第二空间的湿度比上述第一空间的湿度低。

技术领域

本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

背景技术

以往，公知有例如检查IC器件等电子部件的电特性的电子部件检查装置，在该电子部件检查装置设置有用于将IC器件搬运至检查部的保持部的电子部件搬运装置。在检查IC器件时，将IC器件配置于保持部，使设于保持部的多个探测销与IC器件的各端子接触。

这种IC器件的检查存在将IC器件冷却至规定温度来进行的情况。在该情况下，对IC器件进行冷却，并且以不产生结露的方式降低配置IC器件的部件的周围氛围的湿度。

在专利文献1中记载了如下IC芯片部件试验装置，即:在将温度控制在低温的腔内，以能够移动的方式收纳有具有收容多个IC芯片的多个IC收容部的IC托盘，并且设有对腔的入口进行开闭的板状的闸门。在从外部将IC芯片搬运至腔内的IC托盘的IC收容部进行收容时，IC托盘移动至入口的位置，闸门打开，以IC托盘整体在外部露出的状态，被吸附喷嘴吸附的IC芯片通过被解除该吸附而收容于IC托盘的IC收容部。在专利文献1所记载的IC芯片部件试验装置中，通过闸门关闭腔的入口而能够将腔内保持在规定的温度、规定的湿度。

专利文献1：日本特开2000－74996号公报

然而，专利文献1所记载的闸门由对腔的入口整体进行开闭的板状部件构成，并不是能够针对各个IC托盘的IC收容部进行开闭的闸门。因此，在打开闸门的状态下，开口部分增大至需要以上，由此，收容于IC托盘的全部IC芯片暴露于湿度等未受到管理的氛围中。由此，在IC芯片的温度较低的情况下，担心在IC芯片的表面产生结露。

发明内容

本发明的目的在于提供能够抑制电子部件暴露于湿度等未受到管理的氛围中的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下方式或者应用例来实现。

[应用例1]

本发明的电子部件搬运装置的特征在于，具备：第一空间；第二空间，其与上述第一空间不同；配置部件，其配置于上述第二空间，并且供多个电子部件配置；以及闸门，其能够在配置上述电子部件的至少一个方向进行动作，并且与上述第一空间以及上述第二空间接触，在上述闸门设置有多个第一开口部。

由此，能够抑制电子部件暴露于湿度等未受到管理的氛围中。

即，通过关闭闸门，能够以该闸门的部分切断第一空间与第二空间的连通，由此，例如能够容易对第二空间的湿度进行管理。

另外，在打开闸门的情况下，通过将第一开口部配置于配置部件的配置多个电子部件的位置中的规定位置，能够仅将上述规定位置打开。由此，例如，在第一空间的湿度等未受到管理的情况下，能够抑制电子部件暴露于该湿度等未受到管理的氛围中。

[应用例2]

优选，上述闸门的一方的面与上述第一空间接触，上述闸门的另一方的面与上述第二空间接触。

由此，能够提供遮挡功能较好的闸门。

[应用例3]

优选，上述闸门进行动作的上述方向为上述配置部件的长边方向。

由此，能够高效地进行闸门的开闭动作。

[应用例4]