[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其具有：

激光光源，输出脉冲激光束；

载物台，保持加工对象物；

光束扫描器，使从所述激光光源输出的所述脉冲激光束入射到所述加工对象物，并且使所述加工对象物表面上的入射位置移动；

光检测器，检测从所述激光光源输出的所述脉冲激光束的各激光脉冲的依赖于脉冲能量的物理量；

路径切换器，将从所述激光光源输出的所述脉冲激光束的路径在入射到所述加工对象物的第1路径与不入射到所述加工对象物的第2路径之间进行切换；及

控制装置，存储所述加工对象物表面的多个被加工点的位置及加工顺序，并根据所述被加工点的位置、所述加工顺序及所述光检测器的检测结果来控制所述光束扫描器及所述路径切换器，

所述控制装置执行加工前准备工序，在所述加工前准备工序中控制所述光束扫描器，以使所述脉冲激光束按照所述加工顺序入射到所述被加工点的位置，同时通过所述光检测器检测各个激光脉冲的依赖于脉冲能量的所述物理量，并根据所述物理量的分布来确定所述物理量的容许范围，

在所述加工前准备工序之后，所述控制装置在所述加工对象物的加工过程中使通过所述光检测器检测出的所述物理量在所述容许范围内的激光脉冲的至少一部分沿着所述第1路径传播，使超出所述容许范围的激光脉冲沿着所述第2路径传播。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置根据所述物理量的标准偏差来确定所述容许范围的上限值及下限值。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置在下一个应加工的加工对象物的被加工点的配置图案与上一次加工的加工对象物的被加工点的配置图案不同时，在进行下一个应加工的加工对象物的加工之前，执行所述加工前准备工序，重新确定所述容许范围。

4.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述物理量为所述激光脉冲的上升部分的能量。

5.一种激光加工方法，其具有以下工序：

控制光束扫描器，以使脉冲激光束按照规定的加工顺序入射到规定的被加工点的位置，同时测量各激光脉冲的依赖于脉冲能量的物理量；

根据测量出的所述物理量的分布来确定所述物理量的容许范围；及

按照所述加工顺序使脉冲激光束入射到加工对象物上的所述被加工点的位置，从而进行激光加工，

在所述进行激光加工的工序中，测量所述脉冲激光束的各激光脉冲的所述物理量，当测量结果在所述容许范围内时使该激光脉冲的至少一部分入射到所述加工对象物，当测量结果超出所述容许范围时不使该激光脉冲入射到所述加工对象物。

6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其中，

根据所述物理量的标准偏差来确定所述容许范围的上限值及下限值。

7.根据权利要求5或6所述的激光加工方法，其中，

所述物理量为所述激光脉冲的上升部分的能量。