[发明专利]微流控芯片及其乙烯基-巯基聚合材料和制备方法

权利要求书

1.一种用于制作微流道控制芯片的乙烯基-巯基聚合材料，其特征在于，所述聚合材料为非理想化学计量比下的乙烯基-巯基聚合材料，由含有至少两个巯基的聚合物单体和含有至少两个乙烯基的聚合物单体聚合而成，且所述聚合材料的表面具有多余的巯基或乙烯基。

2.如权利要求1所述的用于制作微流道控制芯片的乙烯基-巯基聚合材料，其特征在于，参与聚合的所有所述含有至少两个巯基的聚合物单体中巯基的总数与所有所述含有至少两个乙烯基的聚合物单体中乙烯基的总数之比在0.5-2的范围内。

3.如权利要求1或2所述的用于制作微流道控制芯片的乙烯基-巯基聚合材料，其特征在于，所述聚合材料的制备采用在紫外光照下可以产生自由基的光引发剂引发聚合。

4.一种用于制作微流道控制芯片的乙烯基-巯基聚合材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

1)根据所需非理想化学计量比称量预聚物与光引发剂并充分混合；

2)抽真空排除混合物中的气泡；

3)倒入底面光滑的容器或具有微结构的模板上在紫外光下曝光成型；

其中，步骤1)和步骤2)在避光条件下进行；

步骤1)中所述预聚物由含有至少两个巯基的聚合物单体和含有至少两个乙烯基的聚合物单体组成。

5.如权利要求4所述的聚合材料的制备方法，其特征在于，步骤1)中加入光引发剂的量为预聚物与光引发剂总重量的0.3％-0.7％。

6.如权利要求4所述的聚合材料的制备方法，其特征在于，在步骤1)中加入可互溶的改性剂一起混合从而使制得的材料内部结构改性。

7.如权利要求4所述的聚合材料的制备方法，其特征在于，在步骤3)之后增加下列步骤中的任意一步或多步，从而对制得的材料表面进行修饰：

a)利用等离子体进行表面活化提高亲水性；

b)利用匀胶机和亲/疏水性溶剂进行表面涂层，使之形成亲/疏水性薄膜；

c)利用材料表面多余的功能团接枝具有亲/疏水性的化合物；

d)利用微/纳米级颗粒进行表面粗糙度处理。

8.根据权利要求4-7任一项所述的制备方法制备而得的用于制作微流道控制芯片的乙烯基-巯基聚合材料。

9.一种利用如权利要求8所述的用于制作微流道控制芯片的乙烯基-巯基聚合材料制作微流道控制芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：

A)分别制备表面含有过量巯基的乙烯基-巯基聚合材料与表面含有过量乙烯基的乙烯基-巯基聚合材料；

B)在其中一种材料的玻璃转化温度下加热使其表面软化，从而使两部分材料的接触面能够充分接触保证密封条件；

C)在紫外灯下曝光使接触面多余的巯基与羟基通过共价键进行连接实现密封。

10.根据权利要求9所述的制作微流道控制芯片的方法制作而得的微流道控制芯片。