[发明专利]一种聚酰胺模塑组合物

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，特别涉及一种聚酰胺模塑组合物。

背景技术

聚酰胺因具有良好的综合性能，包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性，且摩擦系数低，有一定的阻燃性等，其被广泛适于用玻璃纤维和其它填料填充增强改性，提高性能和扩大应用范围等方面。近几年来半芳香族聚酰胺由于其耐热性能和力学性能更优而被重点开发。

然而现有的聚酰胺树脂在合成过程中主要采用的来自石油裂解产物的原料。石油具有不可再生性，并且这些原料的合成需要制经历复杂的化学过程，消耗大量能量并产生很多造成环境污染的副产物，这种聚酰胺中含有一些气体挥发物，在使用过程中会逐渐散发出来，影响用者健康。如聚酰胺应用于食品接触的领域，聚酰胺组合物中气体挥发物的含量更是需要得到合理的控制。

目前，本领域技术人员一般以熔点来大体说明聚合物的熔融状态，但对于加工应用等需求而言，这一描述仍显粗糙。聚合物的熔融过程并非在一点发生，而是在一段范围内进行，这段范围通常称为熔程，在熔程内的吸热峰定义为熔点。聚合物的熔点不仅与其单体组成相关，聚合过程、单体单元的序列长度、排列方式、分子间作用力、结晶形态和取向结构等同样对熔点有较大影响。即使组分、单体配比相同的聚酰胺，由于上述因素的共同作用，其熔点都可能差别巨大，从而引起聚酰胺乃至其组合物性能的差异。

本发明人通过大量实验发现，采用具有双熔点和特定摩尔含量的生物基碳的聚酰胺树脂，由其制备得到的聚酰胺模塑组合物，能够缩短注塑产品的成型周期，同时注塑产品的表面光泽度得到提升。

发明内容

为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的目的在于提供一种能够缩短注塑产品成型周期和具有改进表面性能的聚酰胺模塑组合物。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种聚酰胺模塑组合物，包括以下组成：

a、30wt%-99.9wt%的具有双熔点的聚酰胺树脂；

b、0-70wt%的增强填料；

c、0-70wt%的添加剂和/或其它聚合物；

其中，a、b、c三种组分的总含量为100wt%；

所述具有双熔点的聚酰胺树脂，其包含衍生自如下单体混合物的重复单元：具有两个氨基官能团的第一单体，称为单体A；具有两个羧基官能团或其前体基团的第二单体，称为单体B；和/或具有一个氨基和一个羧基官能团的第三单体和/或内酰胺，称为单体D；

其中，所述单体混合物中单体A至少含有一种具有十个碳原子的单体A₁₀；单体B至少含有一种具有八个碳原子的非脂肪族单体B₈；

其中，基于全部单体总的摩尔份数，A₁₀和B₈的含量同时满足如下α和β的关系：7.5≤α≤8.5，4.6≤β≤7，优选7.7≤α≤8，4.7≤β≤5；α和β的定义如式i和ii所示；

……………………（式i）

……………………（式ii）

其中，基于全部单体总的摩尔份数，

表示上述具有十个碳原子的单体A₁₀的摩尔份数；

表示上述具有八个碳原子的非脂肪族单体B₈的摩尔份数；

表示上述具有一个氨基和一个羧基官能团的第三单体和/或内酰胺的单体D的摩尔份数；其占全部单体总的摩尔份数含量为0≤≤50mol%；

表示上述单体A的总摩尔份数，m表示单体A_m中的碳原子个数；

表示上述单体B的总摩尔份数，n表示单体B_n中的碳原子个数；

采用DSC仪器，将聚酰胺树脂样品以10^oC/min的升温速率升温直至DSC谱图上出现第一个吸热峰，将此时温度记为T；取另一个样品以10^oC/min的升温速率升至某一温度T+40^oC，恒温3min，再以10^oC/min的降温速率降至50^oC、恒温3min，最后以10^oC/min的升温速率升至T+40^oC；以另一个样品第二次升温记录的DSC曲线为准，该聚酰胺树脂具有双熔点，其中二者熔点之差为5^oC -20^oC；