[发明专利]改性多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化物

说明书

本发明提供一种改性多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化物。本发明涉及一种改性多元羟基树脂，其是使下述通式(1)所表示的多元羟基化合物与包含苯乙烯类或苄基化剂的芳香族改性剂进行反应，将式(a)所表示的源自芳香族改性剂的取代基取代于多元羟基化合物的苯环上而获得的改性多元羟基树脂，且以凝胶渗透色谱法来测定的数量平均分子量Mn为1000以上、5000以下，并且重量平均分子量Mw与数量平均分子量Mn的比Mw/Mn为2以上。在将本发明的环氧树脂及改性多元羟基树脂应用于环氧树脂组合物的情况下，可提供耐热性及介电特性优异，并且耐湿性也优异的硬化物。

技术领域

本发明涉及一种提供高耐热性优异，并且介电特性、耐湿性、操作性也优异的硬化物的环氧树脂，适合作为其中间物的改性多元羟基树脂、使用这些树脂的环氧树脂组合物、以及其硬化物，例如适合用于电路基板材料、密封材料等电气电子领域的绝缘材料等的。

背景技术

环氧树脂在工业上用于广泛的用途，但近年来其要求性能逐渐提高。例如，在以环氧树脂作为主剂的树脂组合物的代表性领域中有半导体密封材料，但随着半导体元件的集成度的提高，封装尺寸趋向大面积化、薄型化，并且安装方式也向表面安装化推进，期望开发出焊料耐热性优异的材料。因此，作为密封材料，除了低吸湿化以外，还强烈要求在引线框架、芯片等不同种材料界面的粘接性·密合性提高。在电路基板材料中也同样，就焊料耐热性提高的观点而言，除了低吸湿性、高耐热性、高密合性的提高以外，就介电损耗减少的观点而言，期望开发出低介电性优异的材料。为了对应这些要求，正对多种新颖结构的环氧树脂及硬化剂进行研究。进而，最近，就环境负荷减少的观点而言，存在卤素系阻燃剂排除的动向，要求阻燃性更优异的环氧树脂及硬化剂。

因此，出于所述背景，对多种环氧树脂及环氧树脂硬化剂进行研究。作为环氧树脂硬化剂的一例，已知萘系树脂，专利文献1中公开了将萘酚芳烷基树脂应用于半导体密封材料，且记载了阻燃性、低吸湿性、低热膨胀性等优异。另外，专利文献2中提出了具有联苯结构的硬化剂，且记载了对于阻燃性提高而言有效。但是，萘酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂均具有硬化性差的缺点，另外，阻燃性提高的效果也存在不充分的情况。

另一方面，关于环氧树脂，满足这些要求的也尚未获知。例如，众所周知的双酚型环氧树脂在常温下为液状，作业性优异，或与硬化剂、添加剂等混合容易，因此广泛使用，但在耐热性、耐湿性的方面存在问题。另外，作为对耐热性加以改良的，已知邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂，阻燃性并不充分。

作为用以在不使用卤素系阻燃剂的情况下提高阻燃性的对策，已公开了添加磷酸酯系阻燃剂的方法。但是，使用磷酸酯系阻燃剂的方法中，耐湿性并不充分。另外，在高温、多湿的环境下存在磷酸酯发生水解而使作为绝缘材料的可靠性下降的问题。

作为不含磷原子或卤素原子、且提高阻燃性的，在专利文献2及专利文献3中公开了将具有联苯结构的芳烷基型环氧树脂应用于半导体密封材料的例子。专利文献4中公开了使用具有萘结构的芳烷基型环氧树脂的例子。然而，这些环氧树脂在阻燃性、耐湿性或者耐热性的任一方面，性能均不充分。

作为着眼于提高耐热性、耐湿性、抗龟裂性的例子，专利文献5中公开了苄基化多酚及其环氧树脂，但这些例子并不着眼于阻燃性。另外，专利文献6中公开了苯乙烯改性酚醛清漆树脂的制造方法，但并不作为环氧树脂组合物而受到关注。

进而，作为着眼于提高耐湿性、低应力性的环氧树脂组合物的例子，专利文献7及专利文献8中公开了苯乙烯改性苯酚酚醛清漆树脂以及使用所述环氧树脂的环氧树脂组合物，这些例子也不存在对苯乙烯化苯酚酚醛清漆树脂以及环氧树脂的分子量分布进行详细研究的例子。