[发明专利]一种防水按键结构和移动终端设备

说明书

技术领域

本发明实施例涉及防水按键结构设计技术领域，尤其涉及一种防水按键结构和移动终端设备。

背景技术

防水手机因其独特的性能越来越受到消费者喜爱，市场上防水手机也越来越多。

目前常规的手机按键防水结构的缺点在于，为防止按键刺破防水软胶，现有的防水结构中的防水软胶需要较大厚度的弹性壁，并且防水软胶与按键分离，通常位于按键下方，结构不紧密，导致传统的防水按键占用空间比较大，致使手机整机厚度偏厚，以及边框较宽。因此，无法满足目前手机轻薄化、窄边化的趋势。

发明内容

本发明提供一种防水按键结构和移动终端设备，以实现减小移动终端设备的厚度和边框的宽度，并能够实现防水功能。

第一方面，本发明实施例提供了一种防水按键结构，包括：

键帽，所述键帽侧壁具有凹槽；

软胶，所述软胶中心具有一通孔，所述通孔周围具有弹性壁；

粘结层，所述粘结层位于所述弹性壁外侧的软胶上表面边缘，用于将所述防水按键结构与设备壳体黏贴；

所述键帽贯穿所述软胶通孔，所述软胶弹性壁与所述键帽凹槽过盈配合。

进一步地，所述键帽材质为塑料、金属、合金中的任意一种。

进一步地，所述软胶材质为硅胶。

进一步地，所述粘结层材质为双面胶。

进一步地，所述软胶厚度为0.1-0.15mm。

进一步地，所述软胶弹性壁为U字形或半圆形。

进一步地，所述键帽凹槽高度大于所述软胶弹性壁高度。

进一步地，所述防水按键结构还包括：

至少一个触点凸台，位于所述键帽下表面，用于触压设备按键开关。

进一步地，所述键帽的至少一侧具有按键限位裙边，所述凹槽位于所述按键限位裙边内。

第二方面，本发明实施例还提供了一种移动终端设备，包括上述任意一项所述的防水按键结构。

本发明通过在按键结构的键帽侧壁开设凹槽，减小了移动终端设备的厚度；通过在软胶中心开设通孔，所述通孔周围具有弹性壁，所述键帽贯穿所述软胶通孔，减小了移动终端设备边框的宽度；所述软胶弹性壁与所述键帽凹槽过盈配合，并通过位于所述弹性壁外侧的软胶上表面边缘的粘结层将所述防水按键结构与设备壳体黏贴，实现了防水功能。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种防水按键结构的俯视图；

图2为沿图1中AA方向的防水按键结构的剖面图；

图3为沿图1中BB方向的防水按键结构的剖面图；

图4为本发明实施例二提供的一种防水按键结构的俯视图；

图5为沿图4中AA方向的防水按键结构的剖面图；

图6为沿图4中BB方向的防水按键结构的剖面图；

图7为本发明实施例三提供的一种防水按键结构的俯视图；

图8为沿图7中AA方向的防水按键结构的剖面图；

图9为沿图7中BB方向的防水按键结构的剖面图；

图10为本发明实施例四提供的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

本发明实施例提供一种防水按键结构，图1为本发明实施例一提供的一种防水按键结构的俯视图，图2为沿图1中AA方向的剖面图，图3为沿图1中BB方向的剖面图。参见图2，所述防水按键结构包括键帽11，软胶12，粘结层13，其中，所述键帽11的侧壁具有凹槽14,所述软胶12中心具有一通孔(未示出)，所述通孔周围具有弹性壁15，所述粘结层13位于所述弹性壁15外侧的软胶上表面边缘，用于将所述防水按键结构与设备壳体黏贴，所述键帽11贯穿所述软胶通孔，所述弹性壁15与所述键帽凹槽14过盈配合。