[发明专利]显示装置、制造显示装置的方法以及修复显示装置的方法有效
申请号: | 201510128873.5 | 申请日: | 2015-03-24 |
公开(公告)号: | CN104952903B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 崔宝京;郑胤谟;朴种力;徐晋旭;李东炫 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;H01L21/66;H01L21/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 以及 修复 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
基底;
钝化层,位于所述基底上,所述钝化层包括具有第一厚度的区域和具有比所述第一厚度小的第二厚度的区域;
薄膜晶体管,位于所述基底和所述钝化层之间;
第一电极,位于所述钝化层上,并且包括通过具有两个端部的狭缝彼此分隔开的至少两个子电极;
发光层,位于所述第一电极上;以及
第二电极,位于所述发光层上,
其中,所述薄膜晶体管向所述至少两个子电极中的每个施加图像信号,
其中,所述狭缝的两个端部位于所述钝化层的具有所述第二厚度的所述区域中。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
其中,具有所述第一厚度的所述区域在第一区域中,具有比所述第一厚度小的所述第二厚度的所述区域在所述钝化层的第二区域中,
其中,所述钝化层在第三区域中限定开口,并且所述狭缝的两个端部与所述第二区域叠置。
3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述基底包括被构造为显示图像的显示区域和围绕所述显示区域的不显示图像的非显示区域,其中,所述钝化层的所述第三区域与所述显示区域叠置。
4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述第二区域具有四边形形状,并且所述第二区域的所述四边形形状的一侧与所述第三区域的侧部中的一个的部分匹配。
5.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述钝化层包括有机绝缘材料或无机绝缘材料。
6.如权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述钝化层包括多层结构。
7.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述至少两个子电极中的至少一个与所述薄膜晶体管断开。
8.一种制造显示装置的方法,其特征在于,所述方法包括下述步骤:
在基底上形成薄膜晶体管,
在所述薄膜晶体管上形成钝化层,所述钝化层包括具有第一厚度的第一区域和具有比所述第一厚度小的第二厚度的第二区域;
在所述钝化层上形成第一电极,所述第一电极包括通过具有两个端部的狭缝彼此分隔开的多个子电极;
在所述第一电极上形成有机发光层;以及
在所述有机发光层上形成第二电极,
其中,所述薄膜晶体管向所述多个子电极中的每个施加图像信号,
其中,所述狭缝的两个端部在所述钝化层的所述第二区域中。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,形成所述钝化层的步骤包括:
在所述基底上形成绝缘层;以及
使所述绝缘层图案化以在所述第一区域中具有所述第一厚度,在所述第二区域中具有所述第二厚度,在第三区域中具有开口。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述狭缝的两个端部与所述第二区域叠置。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,使所述绝缘层图案化的步骤包括:
在所述基底上形成光敏有机材料;
在所述光敏有机材料上设置掩模;
通过所述掩模对所述光敏有机材料进行曝光;以及
使所述光敏有机材料显影。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述掩模包括半色调掩模或衍射掩模。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述光敏有机材料包括正型光致抗蚀剂或负型光致抗蚀剂。
14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述光敏有机材料包括正型光致抗蚀剂,所述掩模在所述第一区域中阻挡向所述光敏有机材料行进的光,在所述第二区域中透射所述光的一部分并阻挡所述光的剩余部分,并且在所述第三区域中透射所述光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的