[发明专利]一种改进型压差法在硅微通道内壁上液流沉积薄膜的方法和装置在审

专利信息
申请号: 201510124934.0 申请日: 2015-03-20
公开(公告)号: CN104843636A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 王连卫;梁赪;朱一平;徐少辉 申请(专利权)人: 华东师范大学;上海欧普泰科技创业有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;H01M4/139
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 吴泽群
地址: 200062 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进型 压差法 通道 壁上 沉积 薄膜 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种改进型压差法在硅微通道内壁上液流沉积薄膜的装置,其特征在于:包括容器;所述的容器由隔板将腔体分隔成两个腔体:第一腔体和第二腔体;第一腔体和第二腔体之间的隔板上设置有连通两个腔体的卡槽;所述的卡槽上放置有硅微通道;在第一腔体和第二腔体之间设置有循环泵,其中,循环泵的进水口设置于第二腔体的底部,出水口设置于第一腔体的上方;所述的第一腔体内注有进行液流沉积的镀液。

2.一种改进型压差法在硅微通道内壁上液流沉积薄膜的方法,其特征在于:其步骤如下:

(1)将硅通道板切割成与卡槽的横截面相吻合的形状大小;

(2)将硅微通道板放入卡槽中并加以固定,并检验液体是否会从卡槽边缘的缝隙中漏出;

(3)把液流沉积的镀液倒入第一腔体中,由于液体压差,镀液(镀液为氯化镍、氯化铵、次亚磷酸钠、去离子水的混合溶液)会由第一腔体通过硅微通道流入空置的第二腔体;

(4)开启循环泵,使循环泵不断的抽出流入第二腔体中的镀液至第一腔体中;

(5)根据所需沉积的薄膜的厚度,沉积时间控制在15分钟至30分钟之间,沉积完成后,倒出液流沉积的镀液,取出硅微通道;获得的硅微通道内壁上均匀的沉积有一层薄膜,沉积薄膜的厚度范围为100纳米-2微米,且沉积薄膜的厚度由沉积时间、液面高度差及温度等多种因素。

3.根据权利要求1所述的一种改进型压差法在硅微通道内壁上液流沉积薄膜的方法,其特征在于:

所述的镀液为的浓度在0.2mol/L-0.5mol/L之间的氯化镍、浓度在0.7mol/L-1mol/L之间的氯化铵、浓度在0.07mol/L-0.1mol/L之间的次亚磷酸钠和去离子水的混合溶液。

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