[发明专利]一种碳化硅器件的栅槽制作方法有效
| 申请号: | 201510124930.2 | 申请日: | 2015-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN104733324B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
| 发明(设计)人: | 邓小川;萧寒;户金豹;申华军;李妍月;唐亚超;甘志;梁坤元;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人: | 葛启函 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 碳化硅 器件 制作方法 | ||
1.一种碳化硅器件的栅槽制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步:清洗碳化硅外延片;
第二步:在碳化硅外延片上表面生成第一介质层;
第三步:在第一介质层上表面生成第二介质层;
第四步:在第二介质层上表面涂覆光刻胶,并在第二介质层上表面中部光刻显影出第一栅槽区域窗口;
第五步:采用光刻技术,将第一栅槽区域窗口与第一介质层之间的第二介质层刻蚀掉,去除光刻胶;
第六步:采用刻蚀技术,将第一栅槽区域窗口下的第一介质层部分刻蚀掉;
第七步:采用腐蚀技术,将第一栅槽区域窗口与碳化硅外延片之间的第一介质层腐蚀掉,形成第二栅槽区域窗口;所述第二栅槽区域窗口两侧的第一介质层与碳化硅外延片上表面的连接处为圆弧过渡;
第八步:采用刻蚀技术,对第二栅槽区域窗口下的碳化硅外延片进行刻蚀,形成栅槽区域。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅器件的栅槽制作方法,其特征在于,所述第一介质层为SiO2或SiN。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅器件的栅槽制作方法,其特征在于,所述第二介质层为非晶硅或单晶硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





