[发明专利]一种大功率可控硅测试台

说明书

技术领域

本发明涉及一种可控硅测试台，尤其适合对大功率可控硅元件性能的测试。

背景技术

目前，公知的可控硅测试方法为：测试可控硅正反向电阻值，然后门极加弱电压，测试可控硅正反向电阻值，根据测量数值判断可控硅好坏。但对于大型传动系统的可控硅元器件，无法测试可控硅在规定的压接力矩下性能，而封闭式安装对于在线测量可控硅性能较为不便。一旦由于可控硅的制造工艺缺陷造成功率元件击穿，将造成严重的设备事故，甚至威胁工作人员人身安全。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种大功率可控硅测试台，能够快速、有效解决在规定的压接力矩下测试大型传动系统的可控硅元器件性能的难题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种大功率可控硅测试台，包括钢制外壳、可控硅、测试台底面和电气控制部分，所述外壳四周设有四根钢柱，顶部设有一圆孔，圆孔上方固定一螺母，以圆孔的圆心作垂线垂直于底面，以垂足为圆心固定一圆形钢板于底面上，所述圆形钢板上方固定有一圆形绝缘板，所述圆形绝缘板上方固定有一铜板，所述铜板上方为可控硅，可控硅上方依次为铜板、圆形绝缘板和圆形钢板，所述两铜板分别焊接引出导线。

所述圆孔的直径为27mm。

所述螺母焊接在外壳顶部的圆孔上方，螺母上设有与其配合的螺栓。

所述圆形绝缘板为圆形胶木板。

所述圆形钢板、圆形绝缘板与铜板黏贴成一整体。

所述圆形钢板、圆形绝缘板和铜板的厚度和直径相同。

所述圆形钢板、圆形绝缘板和铜板的厚度均为10mm，直径为100mm。

本发明的有意效果是：本发明所述的大功率可控硅测试台，采用钢制外壳，可模拟可控硅在压接力矩下的工作状态，能够快速、有效地测试可控硅在规定的压接力矩下的性能，从而避免因制造工艺缺陷造成功率元件在使用中击穿。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的电路图。

图中：1为测试台底面，2、9为圆形钢板，3、8为圆形绝缘板，4、7为铜板，5-钢柱，6-可控硅，10为外壳，11为螺母，12为螺栓，13为导线，14-电气控制部分。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1所示：以测试3000A的可控硅为例，一种大功率可控硅测试台，包括钢制外壳10、可控硅6、测试台底面1和电气控制部分14，所述外壳10四周设有四根钢柱5，对整套测试系统起到固定作用，外壳10顶部设有一圆孔，圆孔上方固定一螺母11，以圆孔的圆心作垂线垂直于底面1，以垂足为圆心固定一圆形钢板2于底面上，所述圆形钢板2上方固定有一圆形绝缘板3，所述圆形绝缘板3上方固定有一铜板4，所述铜板4上方为可控硅6，可控硅6上方依次为铜板7、圆形绝缘板8和圆形钢板9，所述两铜板4、7上分别焊接引出导线13。

所述圆孔的直径为27mm。

所述螺母11焊接在外壳10顶部的圆孔上方，螺母11上设有与其配合的螺栓12，用于将可控硅6压紧。

所述圆形绝缘板3、8为圆形胶木板，对装置进行绝缘，防止测试台带电，影响测试效果。

所述圆形钢板2、圆形绝缘板3和铜板4黏贴成一整体，圆形钢板9、圆形绝缘板8和铜板7黏贴成一个整体。

所述圆形钢板2、9、圆形绝缘板3、8和铜板4、7的厚度和直径相同。

所述圆形钢板2、9、圆形绝缘板3、8和铜板4、7的厚度均为10mm，直径为100mm。

安装时，将可控硅的阴极放置在底面上方的铜板上，阳极表面放置另一块铜板，使两铜板的圆心与可控硅的圆心对齐，利用顶部的螺栓将可控硅压紧，再利用力矩扳手紧固至450NM  。首先，用万用表测量可控硅正反向阻值，当可控硅阻值大于30KΩ时，判断可控硅符合使用要求。然后，将可控硅的阴极、阳极和门极接入测试电路中，送电合可控硅主回路接触器，操作门极按钮10次。如果主回路灯指示正常，则判断可控硅正常。反之判断可控硅异常，不能使用。

如图2所示：电路中有一个开关，两个按钮分别为控制门极的SB1和控制主回路通断的SB2。当测试时，将主回路SB2合闸，此时，由于保线的作用，使得KM1吸合并自保，主回路通电后，可控硅正常时，主回路中的测试灯不亮。当控制门极的SB1将3V电压加至门极时，主回路中的测试灯亮，则可控硅正常。

本发明中未经描述的技术特征可以通过现有技术实现，在此不再赘述。以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明并不仅限于上述具体实施方式，本领域普通技术人员在本发明的实质范围内做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。