[发明专利]用于基板镀膜的工艺方法在审
申请号: | 201510120972.9 | 申请日: | 2015-03-19 |
公开(公告)号: | CN104694882A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 彭寿;迈克尔·哈尔;王伟;希尔玛·里赫特;斯特凡·伯瑟特;拉尔夫·施托伊登;斯特芬·格奥尔格;塞巴斯蒂安·蒂特尔;维纳·沙德 | 申请(专利权)人: | 中国建材国际工程集团有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/56 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王法男 |
地址: | 200061 上海市普*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 镀膜 工艺 方法 | ||
1.一种用于基板镀膜的方法,所述基板(1)呈平板形,其特征在于,如下步骤:
a)使得所述基板受热到转变温度;
b)与a)同时和/或随后地,使得所述基板的下侧比所述基板的上侧
受热到更高的温度;及
c)将至少一种镀膜材料蒸镀到所述基板上。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,使得所述基板在涂覆之后缓慢地冷却。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,使得所述基板温度在步骤c)之后下降到所述转变温度之下,并且接下来重复执行步骤a)至c)。
4.根据权利要求3中所述的方法,其特征在于,所述基板的转变温度处在540℃至570℃之间。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基板是钠钙玻璃。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基板的下侧的温度在镀膜温度大于520℃。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述基板的下侧在步骤b)之后比上侧具有高出至少2K至4K的。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述镀膜材料是CdS和/或CdTe。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述镀膜材料是CIS或CIGS(铜、铟和/或镓、硒)。
10.根据权利要求9项所述的方法,其特征在于,所述镀膜材料是CZTS(铜、锌和/或锡、硫)。
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