[发明专利]一种超微型叠层片式巴伦

说明书

技术领域

本发明公开一种超微型叠层片式巴伦，特别是一种可用于LTE-4G通信移动设备电路系统中。

背景技术

随着移动通信技术的快速发展，出现了4G-LTE，在使用的便利的同时，增加了很多频段。在4G-LTE移动终端中使用的射频元器件也越来越多，对传输速度和可靠性均提出越来越高的要求。目前比较常用的方法是在这些设备中通过配备相应的射频前后端匹配模块来满足这些要求。巴伦和带通滤波器是目前，本领域技术人员常用的技术手段，巴伦是能将平衡端信号与不平衡端信号互为转换的无源元件，已在各类射频电路如RFIC中得到广泛应用。随着人们生活水平的提高，人们的要求也越来越高，对于电子产品要求其小型化以及低能耗，而现有技术中的巴伦多为离散元件搭接而成，体积较大，能耗高，从而限制了电子产品的进一步小型化，越来越不能满足人们的需要。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的4G移动终端时，需要用到巴伦来保证传输速度和可靠性，传统技术的巴伦为离散元件搭接，体积大、能耗高等缺点，本发明提供一种新超微型叠层片式巴伦结构，将巴伦实现在一个超微型叠层结构中，然后利用低温共烧陶瓷工艺烧制而成。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种超微型叠层片式巴伦包括基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构，

所述的电路层第一层为叠层片式巴伦与外部电路连接的脚位焊盘；

所述的电路层第二，三层为两个相互之间绝缘的交叉片状金属片，第二层与第三层中的两个同样尺寸面积的片状金属片形成交叉电容，同时通过柱子与第三层的电感线圈进行连接；

所述的电路层第四层为两个相互绝缘的“回”字形金属片，与第二层和第三层分别通过柱子进行连接，并与第一层的脚位焊盘连接；

所述的电路层第五层为两个相互绝缘的回字形金属片，通过点柱与第四层的回字形金属片连接；

所述的电路层第六层为两个相互绝缘的回字形金属片，通过点柱与第五层的回字形金属片连接；

所述的电路层第七层为两个相互绝缘的回字形金属片，通过点柱与第六层的回字形金属片连接，并通过导电柱子与第二/三层电容连接，以及与第一层的脚位焊盘连接，形成交叉电感回路；

所述的基体四个侧面分别是导电柱子，与第一层的脚位焊盘连接，并与层间电容和螺旋电感连接；

所述的基体角落设有四个接线端头。

所述的基体为长方体形。

所述的基体的每个角上分别设有一个接线端头。

所述的基体上表面上设有方向标示。

本发明的有益效果是：本发明采用低温共烧陶瓷工艺(LTCC)，将线路置于陶瓷体内部，可以满足更为精密的电路走线要求。其内部电路为叠层式排布，其体积小、电性能良好。本发明巴伦性能良好，带内低插入损耗， 相位差180度，幅度差最大1dB。本发明体积小、能耗低，为应用产品的进一步小型化提供了可能。

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明外部整体结构示意图。

图2为本发明内部结构示意图。

图3为本发明第一层电路图。

图4为本发明第二层电路图。

图5为本发明第三层电路图。

图6为本发明第四层电路图。

图7为本发明第五层电路图。

图8为本发明第六层电路图。

图9为本发明第七层电路图。

图10为本发明的等效电路图；

图11为本发明电性能曲线的插入损耗曲线(Insertion Loss)。

图12为本发明电性能曲线的回波损耗曲线(Return Loss)。

图13为本发明电性能曲线的相位不平衡曲线(Phase Imbalance)。

图14为本发明电性能曲线的幅度不平衡曲线(Amplitude Imbalance) 

图中，1-叠层片式巴伦陶瓷基体，2-超微型叠层巴伦内部螺旋电感L1，3-超微型叠层巴伦内部螺旋电感L2，4a-第一导体柱，4b-第二导体柱，4c-第三导体柱，4d-第四导体柱，5a-第一底部焊盘脚位为第一端口，5b-第二底部焊盘脚位为第二端口，5c-第三底部焊盘脚位为第三端口，5d-第四底部焊盘脚位为第四 端口，6a-第二层第一金属片，6b-第二层第二金属片，7a-第三层第一金属片，7b-第三层第二金属片，8-超微型叠层巴伦内部螺旋电感L1连接点柱，9-超微型叠层巴伦内部螺旋电感L2连接点柱，