[发明专利]物理量传感器、压力传感器、高度计、电子设备和移动体在审
| 申请号： | 201510119251.6 | 申请日： | 2015-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN104931074A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 竹内淳一;衣川拓也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;G01L9/06;G01C5/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 物理量 传感器 压力传感器 高度计 电子设备 移动 | ||
【权利要求书】：
1.一种物理量传感器，其特征在于，该物理量传感器具有：
多个膜片部，该多个膜片部因受压而挠曲变形；以及
多个压电电阻元件，该多个压电电阻元件配置在彼此不同的所述膜片部上，以串联方式电连接。
2.根据权利要求1所述的物理量传感器，其中，
所述物理量传感器具有电桥电路，该电桥电路构成为包含所述多个压电电阻元件。
3.根据权利要求1所述的物理量传感器，其中，
所述膜片部的数量为2个。
4.根据权利要求1所述的物理量传感器，其中，
所述膜片部的数量为4个。
5.根据权利要求1所述的物理量传感器，其中，
该物理量传感器具有多个压力基准室。
6.根据权利要求1所述的物理量传感器，其中，
该物理量传感器具有所述多个膜片部共用的压力基准室。
7.根据权利要求5所述的物理量传感器，其中，
所述压力基准室是使用半导体制造工艺形成的。
8.根据权利要求1所述的物理量传感器，其中，
所述压电电阻元件分别配置在所述膜片部的外周部和比所述膜片部的外周部靠中心侧的部分。
9.一种压力传感器，其特征在于，其具有权利要求1所述的物理量传感器。
10.一种高度计，其特征在于，其具有权利要求1所述的物理量传感器。
11.一种电子设备，其特征在于，其具有权利要求1所述的物理量传感器。
12.一种移动体，其特征在于，其具有权利要求1所述的物理量传感器。
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