[发明专利]一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置和方法

权利要求书

1.一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置，其包括炉心管、套设在所述炉心管外侧的陶瓷罩，其特征在于，所述陶瓷罩包括两个半环形陶瓷罩，所述半环形陶瓷罩的上下端口的内径小于所述半环形陶瓷罩腔体的内径；两个所述半环形陶瓷罩的尺寸相同，其中一个所述半环形陶瓷罩上设有进气口，另一个所述半环形陶瓷罩上设有出气口，所述出气口上连接有气体稳压装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置，其特征在于，两个所述半环形陶瓷罩的侧边设有凸口，通过所述凸口两个所述半环形陶瓷罩的侧边紧密的卡合在一起。

3.根据权利要求2所述的一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置，其特征在于，所述凸口距所述半环形陶瓷罩的外侧、上下端口的距离均为所述半环形陶瓷罩的壁厚。

4.根据权利要求3所述的一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置，其特征在于，所述半环形陶瓷罩的壁厚为为4～8mm。

5.根据权利要求1所述的一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置，其特征在于，所述半环形陶瓷罩的上下端口内径比所述炉心管外径大1.5mm～5mm，所述半环形陶瓷罩的腔体内径比所述半环形陶瓷罩的上下端口内径大8mm～20mm。

6.根据权利要求5所述的一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置，其特征在于，所述半环形陶瓷罩的腔体高度比光纤预制棒烧结炉的加热区域高度大400mm～800mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置，其特征在于，所述进气口和出气口的高度均为30mm～70mm，所述进气口和出气口的外径均为6.35mm或者9.53mm。

8.根据权利要求1所述的一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置，其特征在于，还包括石英棉条，所述石英棉条设置在所述半环形陶瓷罩的上下端口与所述炉心管之间的间隙中。

9.根据权利要求1所述的一种用于VAD和OVD疏松体烧结的装置，其特征在于，还包括陶瓷罩固定装置，所述陶瓷罩固定装置套设到所述半环形陶瓷罩外侧，将两个所述半环形陶瓷罩固定成陶瓷罩。

10.一种使用权利要求1-9所述的一种用于VAD和OVD疏松体烧结装置的方法，其特征在于，包括以下几步：

第一步：将高温加热区的温度升到1550℃，在所述炉心管内通入30slm的He气体，然后通过气体稳压装置将所述炉心管内部气体压力调节到15～20pa；

第二步：进气口通入流量为10slm的He气体，气体稳压装置实时监测炉心管内容的压力，控制陶瓷罩腔体内部的压力与炉心管内部的压力一致；

第三步：陶瓷罩腔体内部的He气体温度均匀后导入炉心管内部，实测到炉心管内部的温度为1490～1500℃，温场稳定均匀后进行疏松体烧结。