[发明专利]一种阴保系统试片测试系统及测试方法

权利要求书

1.一种阴保系统试片测试系统，其特征在于，包括：

用于待测管道阴极保护参数检测的测试桩；

用于获取电位的高阻电压表；

用于在测量待测管道的电极电位时提供基准电位的参比电极；

用于作为待测管道漏点替代物的试片；

其中，所述测试桩与待测管道、高阻电压表及试片均电连接，所述高阻电压表的另一端还与参比电极电连接；

所述试片与所述待测管道的材质相同，且所述试片与所述待测管道在地下的填埋深度相同。

2.根据权利要求1所述阴保系统试片测试系统，其特征在于，所述参比电极为标准氢电极、铜-硫酸铜参比电极、银-氯化银参比电极、甘汞参比电极，锌参比电极、二氧化锰参比电极或石墨电极中的任意一种。

3.根据权利要求1所述阴保系统试片测试系统，其特征在于，所述试片的面积为51-60cm²。

4.根据权利要求1所述阴保系统试片测试系统，其特征在于，所述参比电极在地下的填埋深度为10-30cm。

5.根据权利要求1所述阴保系统试片测试系统，其特征在于，所述试片与所述待测管道均为钢材质。

6.一种阴保系统试片测试方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、将高阻电压表的正极与测试桩及试片均电连接，并将高阻电压表的负极与参比电极电连接；

S2、当试片与待测管道接通时，通过高阻电压表获取试片的通电电位；

S3、当经过指定的极化时间后，则将试片与待测管道断开，并通过高阻电压表获取试片的断电电位；

S4、根据所述断电电位与所述通电电位之差获取待测管道的极化值；

其中，所述试片与所述待测管道的材质相同，且所述试片与所述待测管道在地下的填埋深度相同。

7.根据权利要求6所述阴保系统试片测试方法，其特征在于，所述参比电极为标准氢电极、铜-硫酸铜参比电极、银-氯化银参比电极、甘汞参比电极，锌参比电极、二氧化锰参比电极或石墨电极中的任意一种。

8.根据权利要求6所述阴保系统试片测试方法，其特征在于，所述试片的面积为51-60cm²。

9.根据权利要求6所述阴保系统试片测试方法，其特征在于，所述参比电极在地下的填埋深度为10-30cm。

10.根据权利要求6所述阴保系统试片测试方法，其特征在于，所述试片与所述待测管道均为钢材质。