[发明专利]一种天麻种植方法

说明书

技术领域

本发明涉及天麻种植领域，特别涉及一种天麻种植方法。

背景技术

天麻是一味常用而较名贵的中药，由于受到野生资源的限制，野生天麻的来源越来越少，因此天麻的人工栽种受到重视。

现有的天麻种植方法，均需在菌材木棒上斜切出鱼鳞口，才能使蜜环菌附着于木棒上，如中国发明专利：一种天麻高产种植方法(专利号：201210429416.6)，步骤1)菌材培养A中；选取直径为3-5cm的国槐树棒，将选取好的国槐树棒斜截成长度为60-90cm的国槐树棒条，将国槐树棒条按7.5cm的间隔斜砍深约1cm的长三角形口，这样的种植方法复杂，浪费菌材资源；因此，本发明将研究出一种简便的天麻种植方法，无需在菌材上切鱼鳞口，而蜜环菌依然牢靠的附着于菌材上，能节约菌材资源。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种天麻种植方法，无需在菌材上切出鱼鳞口，就能使蜜环菌牢靠的附着于菌材上。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种天麻种植方法，包括如下步骤：

1)备窖，所述窖深25-30cm、宽80-100cm；

2)在所述窖底铺上竹叶，然后在所述竹叶上撒蜜环菌，再盖上2-3cm的生土；

3)将生竹砍伐放置2-3个月后，破竹形成竹片，然后将竹片捆绑成圆柱形竹材，所述竹材的外表面由竹片竹黄面构成，再在竹材中间填充打破的圆竹、竹片或树枝形成直径为15-30cm的竹材，所述竹材长为50-100cm，将竹材相距20cm摆放于步骤2)所述生土上；

4)在所述竹材间夹放树枝或竹丫，所述树枝或竹丫之间间距为2-3cm，所述树枝或竹丫直径为1.5-2cm，长15-18cm；

5)在所述竹材外表面上沿其长度方向间隔5-7.5cm放蜜环菌，蜜环菌间放营养粉，在所述树枝或竹丫端部放蜜环菌，然后施放麻种，使麻种尾端紧靠蜜环菌，再盖3-5cm厚的生土，在生土上铺放树枝或竹丫，在树枝或竹丫上撒蜜环菌和营养粉，最后盖上2-3cm厚的竹叶。

进一步，所述步骤3)中竹材直径为20cm，竹材长为80cm。

更进一步，在所述步骤5)中竹叶上盖有编织袋，所述编织袋的上面铺放有杂草。

本发明的有益效果是：

本发明的天麻种植方法因菌材采用的是竹材、竹叶，而竹材与竹叶的纤维多，可使蜜环菌牢靠的附着于菌材上，且蜜环菌能很好的腐生于竹材、竹叶上，本方法能保持天麻生长所需的温度和湿度，生长的天麻成活率高、品相好、产量优势明显，同时节约了菌材的使用，降低了生产成本，本发明具有良好的推广应用价值。

本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。

具体实施方式

以下将对本发明的优选实施例进行详细的描述。应当理解，优选实施例仅为了说明本发明，而不是为了限制本发明的保护范围。

实施例一

一种天麻种植方法，包括如下步骤：

1)备窖，窖深25-30cm、宽100cm；

2)首先在窖底铺上竹叶，然后在竹叶上撒蜜环菌，再盖上2-3cm的生土；

3)将生竹砍伐放置2-3个月后，破竹形成竹片，然后将竹片捆绑成圆柱形竹材，竹材的外表面由竹片竹黄面构成，再在竹材中间填充打破的圆竹、竹片或树枝形成直径为30cm的竹材，竹材长为100cm，将竹材相距20cm摆放于步骤2)生土上；

4)在竹材间夹放树枝或竹丫，树枝或竹丫之间间距为2cm，树枝或竹丫直径为2cm、长15-18cm；

5)首先在竹材外表面上沿其长度方向间隔5-7.5cm放蜜环菌，蜜环菌间放营养粉，在树枝或竹丫端部放蜜环菌，然后施放麻种，使麻种尾端紧靠蜜环菌，再盖3-5cm厚的生土，在生土上铺放树枝或竹丫，在树枝或竹丫上撒蜜环菌和营养粉，最后盖上2-3cm厚的竹叶。

实施例二

本实施例与实施例一的区别是，步骤3)中竹材直径为20cm，竹材长为80cm，在步骤4)中，竹材间夹放树枝或竹丫，树枝或竹丫之间间距为3cm，树枝或竹丫直径为1.5cm，长15-18cm。

实施例三

本实施例与实施例二的区别是，步骤3)中竹材直径为15cm，竹材长为50cm。在步骤4)中，竹材间夹放树枝或竹丫，所述树枝或竹丫之间间距为2.5cm，树枝或竹丫直径为2cm，长15-18cm。