[发明专利]一种蓝宝石窗口片生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及新材料生产领域，尤其涉及一种蓝宝石窗口片的生产工艺。

背景技术

现有技术的手机面板通常为玻璃面板，重量大且一般比较后，不能够实现手机超薄，出光效率差，而蓝宝石硬度高，不怕划、擦、磨，透明度高，透光性好，出光效率高，如果能够实现超薄加工，能够实现便于携带，然而，蓝宝石硬度大，难以切割，现有技术的蓝宝石切割工艺，不能够实现蓝宝石的超薄(一般为70um)处理。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种蓝宝石窗口片生产工艺，实现手机用蓝宝石窗口片的超薄加工，适合大批量生产的蓝宝石窗口片。

蓝宝石窗口片生产工艺，包括以下步骤：

S1，依据蓝宝石窗口片的尺寸设置电镀刀具、钻空砂刀和定位砂刀；

S2，开方：蓝宝石窗口片的单边尺寸预留出1-4mm（指在长度和宽度,方向上预留1-4mm的尺寸）的镭射裁切部分后使用金刚石线锯开方，冲洗掉研磨浆；

S3，切片：蓝宝石窗口片的厚度预留出0.1-0.14mm的研磨减薄部分后，使用金刚石线锯进行切片，形成晶片；

S4，镭射：在步骤S2所述的镭射裁切部分，电镀刀具镭射标注蓝宝石窗口片的晶片编号；

镭射利用高能量密度的光束，照射到材料表面，由于镭射光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相关性编号清晰度高。

S5，数控机床加工：基于数控机床对晶片进行外形加工、周边倒角，使用定位砂刀定位晶片待钻孔位置，使用钻空砂刀进行钻孔加工，并进行孔倒边（内孔研磨）；

S6，研磨：使用游星轮对晶片进行双面减薄，使得晶片厚度达到成品要求；

S7，倒边位扫光：通过毛毯对晶片表面进行抛光（一般进行高压高速抛光），以使得磨削过的晶片边缘呈光滑状态；

S8，印刷丝印；

S9，烘烤：在250-235°温度条件下进行烘烤，在适宜的将晶片烤干，使得丝印印刷贴合，既不影响晶片，又能贴合丝印印刷；

S10，超声波清洗检验：使用清洗剂，利用超声波清洗镜片脏污，依据成品检验规范对晶片进行检验；

S11，包装。

较优地，步骤S3切片后，对切片后的晶片厚度进行检测，当误差范围在0.02mm以内时，通过检测，进入步骤S4，否则，晶片重新加工，并对设备进行检查。

较优地，步骤S6进行双面减薄后，进行平行度检测，晶片的对边平行度相同检测通过，否则，对晶片进行重加工。

与现有技术相比，本发明的有益效果有：本发明蓝宝石窗口片生产工艺经过开方、切片、镭射、数控机床加工、研磨、倒边位扫光、丝印、烘烤、超声波清洗检验、包装一系列过程，工序之间预留了合理的尺寸，工序设计合理，生产工艺优化，生产效率高，适于大批量生产。

蓝宝石硬度高，耐磨耐划，本发明开方、切片、研磨实现了蓝宝石超薄加工，节约了原材料，降低了成本，提高了手机触摸屏的灵敏度。

附图说明

图1为本发明蓝宝石窗口片生产工艺流程图；

图2为本发明外形电镀刀具设计加工图；

图3为本专利制作蓝宝石窗口片用的钻孔砂刀设计加工图；

图4为本专利制作蓝宝石窗口片的定位砂刀设计加工图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

如图1所示， 蓝宝石窗口片生产工艺，包括以下步骤：

S1，依据蓝宝石窗口片的尺寸设置电镀刀具、钻空砂刀和定位砂刀；按图示2、3、4尺寸分别设计电镀刀具、钻空沙刀和定位沙刀；

S2，开方：蓝宝石窗口片的单边尺寸预留出1-4mm（指在长度和宽度,方向上预留1-4mm的尺寸）的镭射裁切部分后使用金刚石线锯开方，冲洗掉研磨浆；

S3，切片：蓝宝石窗口片的厚度预留出0.1-0.14mm的研磨减薄部分后，使用金刚石线锯进行切片，形成晶片，公差控制±0.03mm；

步骤S3切片后，对切片后的晶片厚度进行检测，当误差范围在0.02mm以内时，通过检测，进入步骤S4，否则，晶片重新加工，并对设备进行检查。

S4，镭射：在步骤S2所述的镭射裁切部分，电镀刀具镭射标注蓝宝石窗口片的晶片编号，公差控制±0.1mm；

镭射利用高能量密度的光束，照射到材料表面，由于镭射光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相关性编号清晰度高。