[发明专利]膏药贴在审
| 申请号: | 201510098868.4 | 申请日: | 2015-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN104784156A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
| 发明(设计)人: | 李跃兵;张泓;李铁浪;谭洁;曾序求;艾坤;邓石峰 | 申请(专利权)人: | 湖南中医药大学 |
| 主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70 |
| 代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李弘 |
| 地址: | 410208 湖南省长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 膏药 | ||
技术领域
本发明涉及中医药药用品,特别涉及一种膏药贴。
背景技术
膏药,又称薄贴,是中药五大剂型——丸、散、膏、丹、汤之一 ,是中药外用的一种。在我国有悠久的应用历史,古医言曰:“膏药能治病,无殊汤药,用之得法,其响立应。” 使用时将膏药贴贴在人体的患病部位。
现有的膏药贴的结构是在一块整的纤维物上有一层胶状粘性药膏,药膏上面再粘有一层保护膜,保护膜通常为塑料薄膜,正片药膏呈长方形。使用时撕去保护膜敷贴。这种类型的膏药贴贴在人体背部、腰部等平坦部位时,能平整、长时间地贴在上面。但如果人体患病的部位是关节时,如关节炎,把一整块膏药贴贴在关节上,当关节活动时会导致膏药脱落,影响药效发挥。另外,这种长方形的膏药贴的角在使用一段时间后容易翘起,进而引起整块膏药贴折皱。
另外,现阶段市场上多见的都是白膏药巴布膏药,传统黑膏药在市面上少于出现。特别是现代工艺的橡胶膏出现后,黑膏药已几乎从医院中绝迹,只流传在民间。但据现代药理研究,黑膏药在吸收、疗效方面优于橡胶膏。现代黑膏药要推广难存在着另一个重要问题是黑膏药敷贴前需要先软化,一般通过如下方式对黑膏药实现软化:用火烤,但一般人难以控制不了火候,容易把膏药烤老化或烫伤皮肤;或是可以用吹风机开热档直接对膏药进行加热至绵软程度;或者是在做饭时,可以把膏药放在锅盖上或能加热的地方,加热至绵软程度。这些软化方法都比较繁琐,难以适应现在都市中快节奏工作的人们。
发明内容
本发明所要解决的技术问题为提供一种能够贴在关节处,当关节活动时不容易脱落,不容易折皱,且方便软化的膏药贴。
为解决上述问题,提供如下技术方案:
一种膏药贴包括一整块长方形的载体层,在所述载体层的内表面贴附有若干块裱褙层块,所述的裱褙层与所述的载体层接触的一面上涂抹有胶水,使得所述的裱褙层块能贴附在所述的载体层上,所述的裱褙层块的另一面涂抹有一层胶状粘性药膏的药膏层。
优选地,所述的裱褙层块为正方形。
优选地,所述的裱褙层块为圆形。
优选地,所述膏药贴还包括一块保护层,所述的保护层贴附在药膏层之上。
优选地,所述的正方形状的裱褙层块的宽度为5毫米,相邻裱褙层块的间距为1至2毫米。
优选地,所述的裱褙层块半径为4至5毫米。
优选地,所述的膏药贴还包括杯体,所述的载体层贴附于所述杯体的侧壁外表面。
优选地,所述的杯体为锥形。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:首先,由于裱褙层块有若干块且尺寸比较小,当关节活动时会不容易引起脱落,即便是引起了部分裱褙层块脱落,也不会导致所有的裱褙层块一次性脱落,从而有效的发挥了药效。其次,圆形的裱褙层块,没有角,从而有效避免了在使用一段时间后因为角翘起引起整块膏药贴折皱,影响药效发挥。再次,方便软化黑膏药,将膏药贴贴附在杯体侧壁的外表面之上,通过向杯体中加入热水,一段时间后就可以实现黑膏药软化。
附图说明
图1为本发明的一种膏药贴实施例1膏药贴结构例示意图。
图2为本发明的一种膏药贴实施例2裱褙层块结构例示意图。
图3为本发明的一种膏药贴实施例3膏药贴结构例示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本申请的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
具体实施例1:
如图1所示,本发明提供的一种膏药贴,该膏药贴的表面为一整块由弹性胶布制成的长方形的载体层1。在载体层1的内表面,贴附有若干块由丙纶纺粘无纺布制成的小块的裱褙层块2。裱褙层2与载体层1接触的一面上涂抹有胶水,使得裱褙层块2能贴附在载体层1上。裱褙层块2的另一面涂抹有一层胶状粘性药膏的药膏层3。药膏层3中药性成分根据实际病情选择。
裱褙层块2面积不宜过大,当裱褙层块2为宽为5mm的正方形状时最佳,这种大小的尺寸既不会因为尺寸过小而导致涂抹药膏不便,又不至于因为尺寸过大而在关节活动导致脱落。若干裱褙层块2均匀的贴附在载体层1的内表面,相邻裱褙层块2的间距不宜过大,在1至2毫米为宜,过大的间距会导致患病处用药不均匀。且裱褙层块2为正方形时,相邻之间的能够归整的排列,间隔距离均匀,能有效利用载体层1的空间。
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