[发明专利]基底粘接用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种基底粘接用苯基乙烯基硅树脂，其特征在于，所述苯基乙烯基硅树脂是由含有Si-H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂与含有增粘基团和乙烯基的有机化合物，在硅氢加成催化剂的作用下，通过硅氢加成反应生成的，其中所述增粘基团是指增强与所述基底的粘接能力的有机基团，所述含有增粘基团和乙烯基的有机化合物存在一个或两个乙烯基；

所述含有Si-H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂的平均分子式用下式表示：

R_aH_bSiO_(4-a-b)/2；

其中R_a表示甲基、苯基和乙烯基，所述苯基占所述甲基和苯基总摩尔量的50mol％-60mol％，所述乙烯基的摩尔量占R_a总摩尔量的5mol％-12mol％；1.5≥a+b≥1.2，0.10≥b＞0.01，1.49＞a≥1.1。

2.根据权利要求1所述的苯基乙烯基硅树脂，其特征在于，

所述苯基乙烯基硅树脂的R/Si值在1.2-1.5之间，其中R表示氢、甲基、苯基和乙烯基总摩尔量，Si表示Si的摩尔量。

3.根据权利要求1所述的苯基乙烯基硅树脂，其特征在于，所述含有增粘基团和乙烯基的有机化合物选自烯丙基缩水甘油醚、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和对苯二甲酸二烯丙酯中的一种或至少两种的组合。

4.一种制备基底粘接用苯基乙烯基硅树脂的方法，其特征在于，所述方法包括：使含有Si-H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂与含有增粘基团和乙烯基的有机化合物接触，在硅氢加成催化剂的作用下，通过硅氢加成反应生成所述苯基乙烯基硅树脂，其中所述增粘基团是指增强与所述基底的粘接能力的有机基团；

所述含有Si-H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂的平均分子式用下式表示：

R_aH_bSiO_(4-a-b)/2；

其中R_a表示甲基、苯基和乙烯基，所述苯基占所述甲基和苯基总摩尔量的50mol％-60mol％，所述乙烯基的摩尔量占R_a总摩尔量的5mol％-12mol％；1.5≥a+b≥1.2，0.10≥b＞0.01，1.49＞a≥1.1；

所述含有增粘基团和乙烯基的有机化合物存在一个或两个乙烯基。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述含有增粘基团和乙烯基的有机化合物选自烯丙基缩水甘油醚、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和对苯二甲酸二烯丙酯中的一种或至少两种的组合。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述硅氢加成催化剂选自铂粉、铂黑、氯铂酸、氯铂酸异丙醇溶液、氯铂酸的二烯烃络合物中的一种或至少两种的组合。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述硅氢加成催化剂选自氯铂酸的二烯烃络合物。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述硅氢加成催化剂选自氯铂酸的二乙烯基四甲基二硅氧烷的络合物。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述含有Si-H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂中Si-H的摩尔量与所述含有增粘基团和乙烯基的有机化合物中乙烯基的摩尔量的比值为0.1～1.0。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述含有Si-H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂中Si-H的摩尔量与所述含有增粘基团和乙烯基的有机化合物中乙烯基的摩尔量的比值为0.5。