[发明专利]伸缩性挠性基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510096525.4 申请日: 2015-03-04
公开(公告)号: CN105007681A 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 富田佳宏 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩聪
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 伸缩性 挠性基板 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本公开涉及具备薄膜基材的伸缩性挠性基板及其制造方法。

背景技术

伴随电子器件的小型化/薄型化,挠性基板被用于各种电子设备。这种挠性基板从省空间化的角度出发大多被折弯来使用。因此,作为整体,较薄的形态的挠性基板呈现可挠性。

近年来,期待将挠性基板用于更进一步的用途,正在研究不局限于常规的电子设备的领域范畴,而在各种领域利用挠性基板。

例如,挠性基板的用途正在从智能手机等个人携带的移动设备发展到可穿戴设备等,因此,适于用户活动的佩戴感、设计这些方面日益受到重视。用于这些设备的挠性基板不仅需要可挠性,还需要伸缩性。

此外,例如,作为显示时刻的可移动设备,可以列举出手表,但是以往其功能与用户的动作无关,这种可移动设备的电子电路自身不需要柔软性。近年来,手环式的活动传感器等设备正在被开发,且正在面向运动、维持健康而被有效利用。关于这些设备,可以设想紧贴人体的感测、不费劲地佩戴于手腕以外的关节或可动部的用途,对于对电子电路间进行连接的挠性基板不仅要求可挠性还要求伸缩性。JP特开平6-97621号公报公开了一种使用了挠性基板的电子部件的安装构造。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:JP特开平6-97621号公报

发明内容

发明要解决的课题

本公开提供一种呈现伸缩性的挠性基板及其制造方法。

解决课题的手段

本公开的一个方式所涉及的伸缩性挠性基板具备薄膜基材。所述伸缩性挠性基板具有包含所述薄膜基材的至少一部分的卷绕部。所述卷绕部具备:具有按照以所述薄膜基材的一个主面为内侧折回的方式而弯曲的形状的第1弯曲部;具有按照以所述薄膜基材的另一个主面为内侧折回的方式而弯曲的形状的第2弯曲部;和设置于所述第1弯曲部以及所述第2弯曲部的外侧,具有按照与所述第1弯曲部连续地邻接的所述薄膜基材的一部分和与所述第2弯曲部连续地邻接的所述薄膜基材的一部分相互重合的方式而卷绕的形状的基材重叠部。所述卷绕部相对于所述基材重叠部的重叠状态被解除的方向而言具有拉伸弹性。

本公开的总括的方式或具体的方式可以通过基板、元件、装置、系统、方法、或者它们的任意的组合来实现。

发明的效果

本公开的挠性基板不仅呈现可挠性还呈现伸缩性。

附图说明

图1是示意性地表示薄膜基材为绝缘性薄膜的情况下的本公开的伸缩性挠性基板的结构的立体图。

图2是示意性地表示薄膜基材为金属薄膜的情况下的本公开的伸缩性挠性基板的结构的剖面图。

图3是示意性地表示本公开的伸缩性挠性基板的结构的剖面图。

图4是示意性地表示本公开的伸缩性挠性基板的伸长特性的立体图,图4(a)表示拉伸前的初始状态,图4(b)表示开始施加拉伸力的状态,图4(c)表示继续施加拉伸力的状态,图4(d)表示结束了拉伸的状态。

图5是表示本公开的伸缩性挠性基板的可伸缩特性的示意图。

图6是示意性地表示具有导体层埋设于绝缘性薄膜的形态的本公开的伸缩性挠性基板的结构的立体图以及剖面图。

图7是示意性地表示具有电路部件连结于绝缘性薄膜的两端部的形态的本公开的伸缩性挠性基板的结构的立体图。

图8是示意性地表示第1实施方式所涉及的本公开的伸缩性挠性基板的结构的剖面图。

图9是示意性地表示第2实施方式所涉及的本公开的伸缩性挠性基板的结构的剖面图。

图10是示意性地表示第3实施方式所涉及的本公开的伸缩性挠性基板的结构的剖面图。

图11是示意性地表示第4实施方式所涉及的本公开的伸缩性挠性基板的结构的剖面图。

图12是示意性地表示第5实施方式所涉及的本公开的伸缩性挠性基板的结构的剖面图。

图13是示意性地表示第6实施方式所涉及的本公开的伸缩性挠性基板的结构的剖面图,图13(a)表示未设置加强材料以及芯构件等的形态,图13(b)表示设置了加强材料以及芯构件的形态。

图14是示意性地表示第7实施方式所涉及的本公开的伸缩性挠性基板的结构的剖面图。

图15是示意性地表示本公开的“伸缩性挠性基板的制造方法”中的工序的立体图。

图16是表示变更了在工序(ii)中使用的第1柱状构件以及第2柱状构件的形态的示意图。

具体实施方式

(作为本公开的基础的见解)

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