[发明专利]导电性组合物及导体在审
| 申请号： | 201510091825.3 | 申请日： | 2015-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104882189A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 盐泽直行;佐藤英志 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 导体 | ||
1.一种导电性组合物，其特征在于，所述导电性组合物包含嵌段共聚物和银粉。
2.根据权利要求1所述的导电性组合物，其特征在于，所述导电性组合物作为固化物的拉伸断裂伸长率为100％以上。
3.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其特征在于，所述银粉的至少一部分为薄片状银粉片。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的导电性组合物，其特征在于，通过BET法测定的所述银粉的比表面积为1.0m2/g以上。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的导电性组合物，其特征在于，所述嵌段共聚物包含软链段和硬链段。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的导电性组合物，其特征在于，所述嵌段共聚物为下述式(I)表示的嵌段共聚物：
X1-Y-X2 (I)
式(I)中，
X1和X2各自独立地表示玻璃化转变温度Tg为0℃以上的聚合物单元，
Y表示玻璃化转变温度Tg低于0℃的聚合物单元。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的导电性组合物，其特征在于，所述嵌段共聚物的基于ISO 37的测定方法测得的伸长率为100～600％。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的导电性组合物，其特征在于，所述导电性组合物还包含热固化成分。
9.根据权利要求8所述的导电性组合物，其特征在于，所述热固化成分为环氧树脂。
10.一种导体，其特征在于，所述导体是在基材上涂布权利要求1～9中的任一项所述的导电性组合物并进行热处理而成的。
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