[发明专利]一种有机电致发光装置及其温度调节方法

权利要求书

1.一种有机电致发光装置，包括基板、封装盖板和有机发光元件，所述有机发光元件设置于所述基板和封装盖板所形成的封装腔体内，其特征在于，所述封装腔体内还包括用于检测所述有机发光元件表面温度的温度检测模块和用于调节所述有机发光元件温度的热电器件，所述热电器件包括电性连接的P型热电材料层和N型热电材料层，所述P型热电材料层与N型热电材料层在所述封装腔体内形成第一调温端，在所述封装腔体外形成第二调温端，所述热电器件与所述温度检测模块形成联动控制。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，位于所述封装腔体内的所述第一调温端通以P型热电材料层流向N型热电材料层的电流时，位于所述封装腔体外的所述第二调温端形成由N型热电材料层流向P型热电材料层的电流，位于所述封装腔体内的第一调温端为热端，位于所述封装腔体外的所述第二调温端为冷端。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，位于所述封装腔体内的所述第一调温端通以N型热电材料层流向P型热电材料层的电流时，位于所述封装腔体外的所述第二调温端形成由P型热电材料层流向N型热电材料层的电流，位于所述封装腔体内的所述第一调温端为冷端，位于所述封装腔体外的所述第二调温端为热端。

4.根据权利要求2或3所述的有机电致发光装置，其特征在于，置于所述封装腔体内的所述第一调温端置于所述有机发光元件与所述封装盖之间，且靠近所述封装盖设置。

5.根据权利要求2或3所述的有机电致发光装置，其特征在于，置于所述封装腔体内的所述第一调温端置于所述有机发光元件与所述封装盖之间，且靠近所述有机发光元件设置。

6.根据权利要求2或3所述的有机电致发光装置，其特征在于，置于所述封装腔体内的所述第一调温端置于所述有机发光元件与所述基板之间，且靠近所述基板设置。

7.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，所述热电器件为Bi₂Te₃基、Sb₂Te₃、NaCo₂O₄和Ca₃Co₄O₉系热电材料。

8.一种有机电致发光装置的温度调节方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤一，在基板和封装盖板所形成的封装腔体内设置用于检测封装腔体内温度的温度检测模块，并设定封装腔体内的温度设定范围；在封装腔体内设置由电性连接的P型热电材料层和N型热电材料层形成的热电器件，使热电器件中的一部分位于封装腔体内部，形成第一调温端，使热电器件中的另一部分位于封装腔体外部，形成第二调温端；

步骤二，开启温度检测模块并对封装腔体内的温度进行检测；

步骤三，当封装腔体内的温度超出所设定温度设定范围时，在热电器件中的P型热电材料层和N型热电材料层通入电流，使热电器件对封装腔体内的温度进行升降温调节，直至将封装腔体内的温度保持在所设定的温度范围内。

9.根据权利要求8所述的温度调节方法，其特征在于，所述步骤三中当封装腔体内的温度超出所设定的上限温度值时，在位于封装腔体内的第一调温端通以由N型热电材料层流向P型热电材料层的电流，位于封装腔体外的第二调温端形成由P型热电材料层流向N型热电材料层的电流，位于封装腔体内的热电器件的第一调温端形成冷端，并对封装腔体内部进行降温，位于封装腔体外的热电器件的第二调温端形成热端，将封装腔体内的热量释放在空气中。

10.根据权利要求8所述的温度调节方法，其特征在于，所述步骤三中当封装腔体内的发光温度超出所设定的下限温度值时，在位于封装腔体内的第一调温端通以由P型热电材料层流向N型热电材料层的电流，位于封装腔体外的第二调温端形成由N型热电材料层流向P型热电材料层的电流，位于封装腔体内的热电器件的第一调温端形成热端，并对封装腔体内部进行升温，位于封装腔体外的热电器件的第二调温端形成冷端。