[发明专利]一种高强度结构小型化断路器

权利要求书

1.一种高强度结构小型化断路器，包括中空外壳，所述外壳内自下而上至少依序包括带有静触点的导电引脚作为固定电极、高分子PTC元件、双金属片、带有动触点的导电引脚作为可动电极，所述动触点与静触点匹配，其特征在于，所述外壳为带通孔的绝缘体和通孔开口的绝缘盖，所述的绝缘体底部嵌有固定电极，顶部嵌有可动电极，侧面有与顶面和底面平行的通孔，且通孔的开口不与导电引脚的引出端在同一平面上；所述的高分子PTC元件和双金属片自下而上排序插入通孔中，所述的通孔的开口由绝缘盖封闭，形成包覆了绝缘外壳的产品。

2.根据权利要求1所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的绝缘盖为平盖，设在绝缘体的通孔开口面密封焊接。

3.根据权利要求1或2所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的包覆了绝缘外壳的产品总厚度小于1.0mm。

4.根据权利要求1或2所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的绝缘体和两侧绝缘平盖的材料是：聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、液晶高分子聚合物、聚己二酰丁二胺、耐热性聚酰胺、聚苯醚、聚邻苯二甲酰胺、聚砜、普通双酚A型聚砜、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚芳醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或几种的组合。

5.根据权利要求1所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的双金属片是两至六层的双金属片。

6.根据权利要求1所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的导电引脚采用铜、铁、铝、镍、金、银中的一种或几种。

7.根据权利要求1至6之任一项所述的高强度结构小型化断路器的制作方法为：

第一步，将带有静触点的导电引脚作为固定电极、带有动触点的导电引脚作为可动电极放在注塑模具的底面和顶面，采用注塑工艺一次性注塑成型通孔开口在侧面的绝缘体，固定电极的导电引脚和可动电极的导电引脚自绝缘体引出；

第二步，从第一步中注塑成型的绝缘体的开口处，将高分子PTC元件和双金属片插入通孔，使所述高分子PTC元件位于所述双金属片下方，自下而上依序为带有静触点的导电引脚作为固定电极、高分子PTC元件、双金属片、带有动触点的导电引脚作为可动电极；

第三步，用同质材料或不同质材料的绝缘平盖放在通孔的开口处并焊接，形成一密封的绝缘外壳，得成品。