[发明专利]传感器以及用于制造传感器的方法

权利要求书

1.一种传感器(1)，其具有衬底(15)、微机电结构(13)和脱耦合结构(14)，其中，所述脱耦合结构(14)固定在所述衬底(15)上，其中，所述微机电结构(13)固定在所述脱耦合结构(14)上，其中，所述微机电结构(13)和所述脱耦合结构(14)能够相对于所述衬底(15)移动，其特征在于，所述脱耦合结构(14)设置在所述微机电结构(13)和所述衬底(15)之间。

2.根据权利要求1所述的传感器(1)，其特征在于，

仅仅所述脱耦合结构(14)弹簧弹性地连接在所述衬底(15)上，或者

所述微机电结构(13)和所述脱耦合结构(14)分别弹簧弹性地连接在所述衬底(15)上。

3.根据权利要求2所述的传感器(1)，其特征在于，所述脱耦合结构(14)通过弹簧结构(16)连接在所述衬底(15)上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器(1)，其特征在于，所述微机电结构(13)通过介质绝缘层(17)与所述脱耦合结构(14)连接。

5.根据权利要求3所述的传感器(1)，其特征在于，所述微机电结构(13)通过另一弹簧结构(21)固定在所述衬底(15)上。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器(1)，其特征在于，所述衬底(15)在朝向所述脱耦合结构(14)的一侧上具有通道结构(19)。

7.根据权利要求3所述的传感器(1)，其特征在于，所述弹簧结构(16)如此配置，使得所述脱耦合结构(14)相对于所述衬底(15)的机械应力和/或相对于从外部施加到所述衬底(15)上的振荡脱耦合。

8.根据权利要求3所述的传感器(1)，其特征在于，所述弹簧结构(16)配置用于借助挤压薄膜阻尼来阻尼所述衬底(15)的振荡。

9.根据权利要求5所述的传感器(1)，其特征在于，所述另一弹簧结构(21)如此配置，使得所述微机电结构(13)通过所述另一弹簧结构(21)能够导电接通。

10.根据权利要求6所述的传感器(1)，其特征在于，所述通道结构(19)主要沿着所述衬底(15)的主延伸面(100)在所述衬底(15)和所述脱耦合结构(14)之间的区域中延伸。

11.根据权利要求7所述的传感器(1)，其特征在于，所述脱耦合结构(14)具有比所述弹簧结构(16)更大的机械刚性。

12.一种用于制造根据以上权利要求中任一项所述的传感器(1)的方法，其特征在于，在第一制造步骤中，在衬底(15)的一侧上产生延伸到所述衬底(15)中的通道结构(19)，其中，在第四制造步骤中，在所述衬底的所述侧上设置脱耦合层(23)，其中，脱耦合结构(14)由所述脱耦合层(23)构成，其中，在第七制造步骤中，在所述脱耦合层(23)上施加功能层(33)，其中，由所述功能层(33)构成固定在所述脱耦合结构(14)上的微机电结构(13)。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，

所述脱耦合层(23)是施加在所述衬底(15)的所述侧上的硅层，或者，

所述脱耦合层(23)是借助键合方法与所述衬底(15)连接的另一衬底。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其特征在于，在所述第七制造步骤中，使所述脱耦合结构(14)和所述微机电结构(13)暴露，以便所述微机电结构(13)和所述脱耦合结构(14)能够相对于所述衬底(15)移动。

15.根据权利要求12或13所述的方法，其特征在于，在第二制造步骤中，在所述衬底(15)的所述侧上和/或在所述脱耦合层(23)上施加介质层(22)。