[发明专利]带有导通组件的微机械传感器及其加工方法

权利要求书

1.一种带有导通组件的微机械传感器，包括上盖（2）、敏感硅结构（3）和下盖（1），所述上盖（2）上设有上固定电容板（602），所述下盖（1）上设有与所述上固定电容板（602）相对的下固定电容板（601），所述敏感硅结构（3）设于上固定电容板（602）和下固定电容板（601）之间，其特征在于：所述上盖（2）和下盖（1）之间还设有用于将所述上固定电容板（602）的金属电极引至下盖（1）的导通组件。

2.根据权利要求1所述的带有导通组件的微机械传感器，其特征在于：所述导通组件包括导通硅桥（4）、上金属导线（502）和下金属导线（501），所述上固定电容板（602）与导通硅桥（4）通过上金属导线（502）电连接，所述下金属导线（501）一端与导通硅桥（4）电连接，另一端于下盖（1）上设为引脚线。

3.根据权利要求2所述的带有导通组件的微机械传感器，其特征在于：所述上盖（2）与导通硅桥（4）键合连接并压紧上金属导线（502），所述下盖（1）与导通硅桥（4）键合连接并压紧下金属导线（501）。

4.根据权利要求3所述的带有导通组件的微机械传感器，其特征在于：所述上盖（2）设有上键合凸台（902），所述下盖（1）设有下键合凸台（901），所述上键合凸台（902）与导通硅桥（4）上侧键合连接，所述下键合凸台（901）与导通硅桥（4）下侧键合连接，所述上金属导线（502）端部压紧于所述上键合凸台（902）与导通硅桥（4）之间，所述下金属导线（501）端部压紧于所述下键合凸台（901）与导通硅桥（4）之间。

5.根据权利要求4所述的带有导通组件的微机械传感器，其特征在于：所述下盖（1）设有第一金属焊盘（701）和第二金属焊盘（702），所述下金属导线（501）的引脚引至所述第一金属焊盘（701）上，所述下固定电容板（601）的金属电极通过金属导线引至所述第二金属焊盘（702）上。

6.根据权利要求5所述的带有导通组件的微机械传感器，其特征在于：所述上盖（2）开设有与所述第一金属焊盘（701）和第二金属焊盘（702）位置对应的缺口。

7.根据权利要求6所述的带有导通组件的微机械传感器，其特征在于：所述下盖（1）和上盖（2）均设有用于容纳固定电容板的金属电极和金属导线的玻璃凹槽。

8.一种带有导通组件的微机械传感器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：加工下盖（1）、上盖（2）、敏感硅结构（3）和导通硅桥（4）：在上盖（2）上制作上固定电容板（602）和上金属导线（502），在下盖（1）上制作下固定电容板（601）和下金属导线（501），在一硅片晶圆上加工敏感硅结构（3）以及与敏感硅结构（3）连接为一体的导通硅桥（4）；

S2：固连：上盖（2）、硅片晶圆和下盖（1）键合固连，得到三层结构，且上金属导线（502）和下金属导线（501）分别与导通硅桥（4）电连接；

S3：激光划片加工：在所述三层结构上划片得到单个的芯片结构，并实现敏感硅结构（3）与导通硅桥（4）的分离。