[发明专利]二维探测器阵列刻度方法及系统

权利要求书

1.一种二维探测器阵列刻度系统，其特征在于包括辐射源、模体、探测器阵列、与探测器阵列连接的数据处理模块，所述辐射源、模体、探测器阵列从上至下依次设置，所述辐射源与探测器阵列之间的距离为100cm，所述模体的厚度为5cm，所述模体的长度大于探测器阵列的长度，所述探测器阵列由其水平中轴线和垂直中轴线划分为第一象限、第二象限、第三象限、第四象限共四个象限，所述四个象限的长度均为140mm、宽度均为140mm，所述数据处理模块包括用于存储探测器阵列当前象限的测量值的第一数据存储单元、用于存储探测器阵列在绕当前象限中心点水平旋转180°后的测量值的第二数据存储单元、用于求取第一数据存储单元数据和第二数据存储单元数据的平均值的取平均运算单元和用于对取平均运算单元的输出数据进行归一化处理的归一化单元，所述第一数据存储单元和第二数据存储单元分别与探测器阵列连接，所述取平均运算单元的输入端分别与第一数据存储单元和第二数据存储单元连接，所述归一化单元的输入端与取平均运算单元的输出端连接。

2.根据权利要求1所述的二维探测器阵列刻度系统，其特征在于所述模体的长度至少比探测器阵列的长度大2cm。

3.根据权利要求1所述的二维探测器阵列刻度系统，其特征在于还包括铝板和治疗床，所述铝板设置在探测器阵列与模体之间，所述治疗床设置在探测器阵列的下方。

4.根据权利要求1至3中任一所述的二维探测器阵列刻度系统，其特征在于所述辐射源为直线加速器，所述模体为固态水。

5.根据权利要求1所述的二维探测器阵列刻度系统，其特征在于所述探测器阵列的长度为28cm。

6.一种二维探测器阵列刻度方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤A：从上至下依次设置辐射源、模体和探测器阵列，所述辐射源与探测器阵列的距离为100cm，所述模体的厚度为5cm，所述模体的长度大于探测器阵列的长度，所述探测器阵列由其水平中轴线和垂直中轴线划分为第一象限、第二象限、第三象限、第四象限共四个象限，所述四个象限的长度均为140mm、宽度均为140mm；

步骤B：从所述探测器阵列的四个象限中选择一个象限作为当前象限，将辐射源的射野中心对准当前象限的中心点，探测器阵列进行测量并将测量数据保存至第一数据存储单元；

步骤C：将探测器阵列绕当前象限的中心点水平旋转180°后进行测量，将测量数据保存至第二数据存储单元；

步骤D：对第一数据存储单元和第二数据存储单元中的数据求平均；

步骤E：将步骤D中求平均后的数据归一化至当前象限中心点绝对剂量值，得到当前象限的刻度因子，并记录当前辐射源所发射射线的能量值；

步骤F：重复步骤B至步骤E，直至完成探测器阵列所有象限刻度因子的测量。

7.根据权利要求6所述的二维探测器阵列刻度方法，其特征在于所述步骤A采用直线加速器作为辐射源。

8.根据权利要求7所述的二维探测器阵列刻度方法，其特征在于所述直线加速器的出束条件为：射野范围300mm×300mm，射线能量6MV，出束跳数100MU。

9.根据权利要求6所述的二维探测器阵列刻度方法，其特征在于所述探测器阵列的长度为28cm。

10.根据权利要求6所述的二维探测器阵列刻度方法，其特征在于所述步骤A中采用固态水作为模体。