[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，包括：

至少一个发光器件；

衬底，位于所述发光器件下方；

接合件，位于所述发光器件与所述衬底之间；以及

粘合件，位于所述衬底下方，

其中所述粘合件包括苯并三唑和羟基中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的发光装置，还包括支撑件，位于所述粘合件下方。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其中所述支撑件包括金属板。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述粘合件包括粘合层，布置在基层的顶表面和底表面中的至少一个上，

其中所述基层和所述粘合层中的至少一个包括苯并三唑或羟基。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其中所述粘合层包括布置在所述衬底与所述基层之间的第一粘合层以及位于所述基层的底表面上的第二粘合层，并且

所述第一粘合层和所述第二粘合层包括苯并三唑和羟基中的一种。

6.根据权利要求4所述的发光装置，其中所述基层包括树脂材料或聚合物材料，以及

所述基层包括苯并三唑和羟基中的一种。

7.根据权利要求1到3中任一项所述的发光装置，其中所述粘合件包括苯并三唑反应物。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其中苯并三唑反应物通过苯并三唑组分与酸性组分之间的反应获得。

9.根据权利要求1到3中任一项所述的发光装置，其中羟基包括2-羟乙基丙烯酸酯。

10.根据权利要求1所述的发光装置，其中羟基包括2-羟乙基乙酸酯。

11.根据权利要求1到3中任一项所述的发光装置，其中具有羟基的所述粘合件包括无酸材料。

12.根据权利要求4所述的发光装置，其中所述发光器件包括主体；

多个电极，位于所述主体中；

发光芯片，位于所述多个电极中的至少一个上；以及

模制件，位于所述发光芯片上，并且

其中所述多个电极包括银材料。

13.根据权利要求12所述的发光装置，其中所述发光器件包括粘贴件，用于将所述发光芯片接合至所述多个电极中的至少一个，并且所述粘贴件包括银材料。

14.根据权利要求13所述的发光装置，其中所述主体包括空腔，所述发光芯片和所述模制件被布置在所述空腔中。

15.根据权利要求14所述的发光装置，其中所述主体包括聚邻苯二甲酰胺、硅和环氧树脂材料中的至少一种，并且

所述模制件包括与所述主体不同的树脂材料。

16.根据权利要求14所述的发光装置，其中所述衬底包括支撑层，具有接合至所述粘合件的金属材料、布置在绝缘层上且电连接至所述发光器件的电路图案。

17.根据权利要求16所述的发光装置，其中所述发光器件包括多个发光器件，

其中所述多个发光器件布置在所述衬底上且电连接至所述衬底。