[发明专利]通用处理衬底的载体

说明书

技术领域

本发明的一个实施例涉及用于处理衬底的衬底载体，更具体地涉及通 过磁力被保持在一起并且尺寸被设计为使保持在其中的多个衬底的两侧暴 露以用于进行处理的衬底载体。本发明还描述了其他实施例并要求对其进 行保护。

背景技术

当前相机模块组装加工涉及对单切无引线芯片载体(LCC)衬底进行处 理。由于衬底的接近失重特征和微小尺寸，因此用于表面贴装技术(SMT)、 清洗和清洁、倒装芯片、底部填充和玻璃附接的组装处理过程变得具有挑 战性。典型地，SMT和玻璃附接处理在衬底的一侧上完成，而倒装芯片和 底部填充在另一侧上完成，因而需要倒装法。此外，由于衬底的重量和尺 寸使得难以使其保持向下。具体地，衬底很容易利用振动或空气而移位。 此外，不存在任何空间以用于例如使用真空技术来将衬底保持在适当的位 置。尝试解决这些问题的常规系统包括使用双面胶带将衬底粘着到载体或 将衬底机械地夹紧至载体。然而，在每种情况下，衬底的拾取、倒装和放 置或在一些情况下将衬底从载体转移至另一载体必须在每个处理步骤之后 发生，使得处理可在衬底的两侧上发生。

发明内容

本发明的一个实施例为用于处理衬底的载体装置。载体包括具有第一 多个腔的第一载体板，该第一多个腔中的每个腔的尺寸被设计为接收衬底 的第一侧。该载体还包括具有第二多个腔的第二载体板，该第二多个腔中 的每个腔的尺寸被设计为当第一载体板与第二载体板彼此接触地放置时接 收衬底的第二侧。本发明还提供了磁体组件，该磁体组件被配置为将第一 载体板和第二载体板保持在一起，使得衬底被保持在第一载体板和第二载 体板之间的固定位置。磁体组件包括定位在沿第一载体板或第二载体板的 一侧形成的凹口内的至少一个磁体。

本发明的另一个实施例为包括顶部载体板的微电子器件处理装置，该 顶部载体板具有尺寸被设计为接收衬底的第一多个开口以及在其中定位有 磁体的多个凹口。装置还包括底部载体板，该底部载体板具有尺寸被设计 为接收衬底的第二多个开口。底部载体板还包括被磁体吸引的材料，使得 当顶部载体板被放置在底部载体板上时磁体将顶部载体板固定至底部载体 板。

本发明的另一个实施例为一种组装衬底的面板以用于进行处理的方 法。该方法可包括提供具有第一组开口以及在其中定位有永磁体的凹口的 第一面板。该方法还包括提供具有第二组开口的第二面板并在第一面板和 第二面板之间定位多个衬底，其中所述第二组开口被配置为与第一组开口 对准。第一面板通过永磁体被磁性附接到第二面板，并且所述多个衬底中 的每个衬底的相对侧通过第一组设备开口和第二组设备开口被暴露。

以上概述不包括本发明的所有方面的详尽列表。可以预期的是，本发 明包括可由上文概述的以及在下文的具体实施方式中公开的并且在随该专 利申请提交的权利要求中特别指出的各种方面的所有合适组合来实施的所 有系统和方法。此类组合具有未在上述发明内容中具体阐述的特定优点。

附图说明

在附图的图示中通过举例而非限制的方式示出了实施例，在附图中类 似的附图标号指示类似的元件。应当指出的是，参考本公开中的“一个” (“an”或“one”)实施例，该实施例未必是相同的实施例，并且它们意味 着至少一个实施例。

图1示出了衬底载体的顶板的底侧和衬底载体的底板的顶侧的分解透 视图。

图2示出了图1的载体的顶板的部分II的放大视图。

图3示出了图1的载体的底板的部分III的放大视图。

图4示出了其中定位有衬底的图1的载体的顶部平面图。

图5示出了沿线5-5的图4的载体的剖视图。

图6示出了图5的载体的一部分的放大剖视图。

图7为示出组装衬底载体的过程的框图。

具体实施方式

在该部分中，我们将参考所附附图来解释本发明的若干优选实施例。 无论何时实施例中所描述的部件的形状、相对位置和其他方面未被明确限 定，本发明的范围都不只限于仅旨在用于说明的目的所示出的部件。另 外，尽管阐述了许多细节，但应当理解，本发明的一些实施例可在没有这 些细节的情况下被实施。在其他情况下，未详细示出熟知的结构和技术， 以免模糊对本描述的理解。