[发明专利]新型的半导体封装结构

说明书

本发明公开一种新型的半导体封装结构，包括图像传感芯片、印刷电路支撑板、透明盖板和PCB基板；位于印刷电路支撑板内侧面中部具有凸起部，透明盖板的周边区域与凸起部接触，图像传感芯片上表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，图像传感芯片的盲孔底部具有铝焊垫，位于盲孔内且在铝焊垫上表面依次具有镍层、保护金属层；金属导电层通过导电胶与印刷电路支撑板的凸起部下表面电路电连接，所述图像传感芯片位于凸起部和PCB基板之间，PCB基板与印刷电路支撑板底部通过导电胶贴合电连接，金属导电层从下往上由铜导电分层和锡导电分层叠加组成。本发明支撑力比之前的工艺更好，金属焊点不会出现断裂现象，产品的抗热冲击以及水汽冲击表现效果更佳，大大降低线路传输距离，信号传输更稳定。

技术领域

本发明涉及一种影像传感器件封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

图像传感器已被广泛地应用于诸如数字相机，相机电话等数字装置中。图像传感器模块包括用于图像信息转换为电信息的图像传感器。具体来讲，图像传感器可包括能够将光子转换成电子以显示和存储图像的半导体器件。图像传感器的示例包括点和耦合器件（CCD），互补金属氧化硅（CMOS）图像传感器（CIS）等。

现有图像传感器的一种封装方式是在玻璃基板上制作围坝空腔并上键合胶，将晶圆和玻璃基板键合在一起，采用硅通孔和重布线技术完成芯片的晶圆级封装，最后将其切割成单颗晶粒。但是存在以下技术问题：

该技术主要解决的问题如下：

（1）、晶圆厂制作的焊垫结构为铝材质，因而晶圆的正面光刻显影过程会对铝金属焊垫产生腐蚀。该技术在晶圆来料后将铝焊垫化学镀镍，对铝焊垫进行保护，避免被碱性显影液腐蚀。

（2）、使用易去除的特殊材料保护晶圆像素区域，确保后续晶圆正面工艺处理不对像素区域产生影响；

（3）、在晶圆凸点的下面制作一层压力应力缓冲层，解决凸点的低可靠性问题。

（4）、在晶圆正面铝焊点处直接长出晶圆凸点，大大降低线路传输距离，解决信号传输不稳定问题；

（5）、使用晶圆凸点技术实现超细间距封装；

（6）、使用中间镂空印刷电路板，采用芯片倒装技术将芯片和印刷电路板焊接，将芯片嵌入到印刷电路板中，使封装模组厚度更薄；

（7）、PCB镂空处贴附IR玻璃片，起到增强产品光学性能作用。

（8）、此技术解决CSP加工高像素、大尺寸图像传感器产品遇到的产品翘曲问题。

（9）、此技术大大简化产品封装工艺流程，省去了TSV工艺中干法蚀刻，生产效率更高，成本更低。

发明内容

本发明目的是提供一种新型的半导体封装结构，该新型的半导体封装结构采用正面连接，金属焊垫下面的硅层是完整的，支撑力比之前的工艺更好，金属焊点不会出现断裂现象，产品的抗热冲击以及水汽冲击表现效果更佳，在晶圆正面铝焊点处直接长出晶圆凸点，大大降低线路传输距离，信号传输更稳定。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种新型的半导体封装结构，包括图像传感芯片、印刷电路支撑板、透明盖板和PCB基板，所述印刷电路支撑板中心处具有镂空区，所述透明盖板覆盖于镂空区，所述图像传感芯片的上表面具有感光区；

位于所述印刷电路支撑板内侧面中部具有凸起部，所述透明盖板的周边区域与凸起部接触，从而在透明盖板和图像传感芯片之间形成空腔；