[发明专利]具有弹簧套筒式探针的探针装置有效
| 申请号: | 201510081647.6 | 申请日: | 2015-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN104865425B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
| 发明(设计)人: | 吴坚州;陈宗毅;李天嘉;郭廷鑫 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅;王燕秋 |
| 地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 弹簧 套筒 探针 装置 | ||
本发明涉及一种探针装置,包含一弹簧套筒式探针及一探针座,所述探针有一针体及一套设于针体外的弹簧套筒,弹簧套筒有至少一弹簧段及至少一非弹簧段,探针座有多个相叠的导板及至少一供弹簧套筒式探针穿设的导引孔,且所述探针座的导引孔的一上缘及一下缘位置对应于所述弹簧套筒的非弹簧段;由此,本发明可避免所述探针的弹簧套筒因其弹簧段接触导引孔的上、下缘而卡住。
技术领域
本发明与探针装置有关,特别是指一种具有弹簧套筒式探针的探针装置。
背景技术
半导体芯片进行测试时,测试机通过一探针卡与待测物电性连接,并通过讯号传输及讯号分析获得待测物的测试结果。习用的探针卡通常由一电路板及一探针装置组成,或者更包含有一设于所述电路板及所述探针装置之间的空间转换器,所述探针装置设有多个对应待测物的电性接点而排列的探针,以通过这些探针同时点触这些电性接点。
图1是一种习用的弹簧套筒式探针11的平面分解图,探针11包含有一针体12,以及一套设于针体12外的弹簧套筒13。图2是采用所述弹簧套筒式探针11的探针卡14的剖视示意图,为了方便说明,图2的比例并未对应图1的比例,探针卡14包含有一电路板15及一探针装置16,探针装置16包含有一探针座17及多个探针11,图2仅显示出一小部分的电路板15及探针座17,以及一探针11,以便说明。
探针11的针体12与弹簧套筒13的结合方式,是将弹簧套筒13一接近其下端的结合部132压合于针体12,并通过焊接而相互固定,如此一来,结合部132具有因前述的压合程序而变形形成的二凸出部134,各凸出部134凸出于弹簧套筒13未受压合部位的一外筒面136。
探针座17由上、中、下导板171、172、173构成(也可没有中导板172而仅有上、下导板171、173),这些导板共同形成多个用于安装探针11的安装孔174(图2仅显示出一安装孔174)。为了使探针11能自组装完成的探针座17的顶面175安装入安装孔174,且让探针11在点触待测物而发生转动时能在安装孔174内自由转动,安装孔174被设计成圆孔且其半径必需大于各凸出部134与探针11中心的最大距离。
探针装置16组装完成后,电路板15固定于探针座17的顶面175,弹簧套筒13的顶端与电路板15的电性接点电性连接,针体12的底端用于点触待测物的电性接点。由于顶端抵触于电路板15的弹簧套筒13具有可弹性压缩的二弹簧段138,而针体12的下段与弹簧套筒13下端的结合部132固接,且针体12顶端与电路板15(弹簧套筒13的顶端)存留有一间隙18,当针体12的底端抵触于待测物的电性接点并相对进给时,针体12将内缩,进而压缩弹簧套筒13,因此,探针11不但能与待测物的电性接点确实接触并电性导通,更可通过弹簧套筒13所提供的缓冲功能来避免接触力过大而造成待测物的电性接点或针体损坏或过度磨损。
由于上述弹簧套筒式探针11的针径相当小(通常为几十微米至1百多微米之间),而高宽比相当大(通常在10:1至100:1之间),而且,弹簧套筒13除了各凸出部134较为接近安装孔174的内壁面之外,其他部分均与安装孔174的内壁面有相当距离,因此,探针11在其针体12底端受力时容易造成针身偏摆及扭曲,如图3所示,如此不但会造成对位不准及针压不稳等问题,更容易造成探针断裂,而且,探针一旦断裂又更产生维修及更换不易等问题。
此外,上导板171与中导板172的接合处176位置对应于弹簧套筒13的其中一弹簧段138,中导板172与下导板173的接合处177位置也对应于弹簧套筒13的另一弹簧段138,若这些导板171、172、173因组装误差而造成其接合处176、177非相互齐平,进而造成安装孔174的内壁面不平整,各弹簧段138容易因接触不平整的各接合处176、177而卡住,如此一来,探针11则需进行维修而产生维修不易且费时等问题。
发明内容
针对上述问题,本发明的主要目的在于提供一种具有弹簧套筒式探针的探针装置,可避免探针过度偏摆或扭曲。
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