[发明专利]一种镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料及其制备方法在审
申请号: | 201510080450.0 | 申请日: | 2015-02-14 |
公开(公告)号: | CN104638037A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 陈朝;陈蓉;范宝殿;郑将辉;蔡丽晗 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L31/0288 | 分类号: | H01L31/0288;H01L31/18 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掺杂 具有 pn 结构 单晶硅 材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体领域,特别涉及一种镍掺杂的具有pn结结构的用于红外探测器的单晶硅材料及其制备方法。
背景技术
红外探测器分为光子探测器和热探测器两种,光子探测器的主要优点是探测灵敏度高,响应速度快,具有较高的响应率,但光子探测器探测波段较窄,一般需要在低温下工作,需要复杂的制冷设备,不仅使得设备更加笨重而且还会增加成本。虽然单晶Si在当今半导体材料领域占据绝对的霸主地位,但Si材料由于其禁带宽度的限制,在非制冷红外探测器领域却一直都无法与其它半导体材料媲美。通过在Si的禁带中引入杂质带是增加Si材料红外吸收的一种方式。但一般来说在Si材料中引入过多的缺陷态会带来较高的自由载流子浓度,增加背景噪声,过大的背景噪声会淹没有用的光电信号,降低探测器的探测率,使得器件无法在室温下正常工作。如果能够基于单晶硅材料制作出能在室温下正常工作的红外探测器,则很有希望与现有成熟的Si工艺相结合,这将会大大降低红外探测器的成本,具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足,提供一种镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料及其制备方法,其中Ni掺杂n型Si中间带材料既作为红外光吸收材料,又能与p型Si衬底之间形成pn结。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料,包括有依次层叠设置的衬底和红外吸收层;所述衬底是p型单晶硅(Si),所述红外吸收层是镍(Ni)掺杂的n型硅中间带(Si:Ni)材料,其中镍的掺杂浓度是6×1019cm-3~6×1020cm-3,所述红外吸收层与衬底之间形成p-n结。
优选的,所述衬底是掺硼(B)的p型单晶硅,其中硼的浓度为1×1012cm-3~1×1016cm-3。
优选的,所述红外吸收层的厚度为100nm~800nm。
优选的,所述衬底的厚度是100um~500um。
优选的,所述p-n结的内建电势差为所述硅中间带材料与所述单晶硅之间的费米能级差。
优选的,上述材料可用于制备台面结构或平面结构的红外探测器。
一种镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料的方法包括以下步骤:
(1)提供一单晶硅片,清洗备用;
(2)于所述单晶硅片一表面上形成一镍薄膜,其中所述镍薄膜与所述单晶硅片的厚度比为0.2~8:1000;
(3)采用一维线性连续激光对镍薄膜进行激光辐照;
(4)采用氢氟酸对激光辐照后的表面进行腐蚀,制得的镍掺杂的硅中间带(Si:Ni)材料形成红外吸收层,所述单晶硅片未掺杂镍的部分形成衬底;
优选的,所述镍薄膜是通过磁控溅射或蒸发镀膜的方式形成于所述单晶硅片表面上。
优选的,所述激光输入功率为900-1250W,激光器的扫描速率为2~10mm/s。
本发明的有益效果是:
1.通过在单晶Si中实现高浓度Ni掺杂,在单晶硅的禁带中形成Ni杂质带,该杂质带也称为Si禁带中的中间带。中间带的形成能实现材料对红外光波段吸收的目的,在1400nm~1750nm波段范围内探测率超过0.14V/W;
2.中间带的形成使得中间带材料的费米能级被钉扎在一个位置,中间带材料的费米能级与Si衬底的费米能级不在同一水平,因此在两者之间形成pn结,起到分离载流子的作用;
3.由于Ni在Si中是两性深能级杂质,通过两性深能级杂质的自补偿效应,降低自由载流子的浓度,抑制了热噪声,以本发明的材料为传感元件,制得的探测器能够在室温或者准室温状态工作,此外也能对暗电流有效的抑制,从而提高器件的探测率;
4.工艺技术简单,原料易得,成本低廉,可广泛应用于光纤、通讯、探伤、诊断、跟踪、导航等医疗、空间、军事、民用等领域的红外探测,有很大的应用前景和市场竞争力。
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明;但本发明的一种镍掺杂的具有pn结结构的用于红外探测器的单晶硅材料及其制备方法不局限于实施例。
附图说明
图1为本发明一种镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料的结构示意图;
图2为本发明材料在常温下的光吸收谱的测试结果示意图,其中虚线是指一种镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料,实线是指p型单晶硅衬底材料;
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的