[发明专利]研磨垫的修整方法及装置

权利要求书

1.一种研磨垫的修整方法，将修饰器抵接于研磨基板的研磨台上的研磨垫而进行修饰，从而调整研磨垫的表面粗糙度，所述研磨垫的修整方法的特征在于：

在所述研磨垫的修饰中，测定由算数平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)、粗糙度曲线的最大低点深度(Rv)、粗糙度曲线的最大顶点高度(Rp)及最大高度粗糙度(Rz)这5个指标中至少1个指标所表示的研磨垫的表面粗糙度，对测出的表面粗糙度与预设的目标表面粗糙度进行比较，基于比较结果对所述研磨垫进行加热或冷却，由此调整研磨垫的表面温度。

2.如权利要求1所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，将所述研磨垫的表面温度调整成指定温度，同时进行所述研磨垫的修饰直至所述测出的表面粗糙度达到所述目标表面粗糙度。

3.如权利要求2所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，所述指定温度是根据研磨垫的表面粗糙度与研磨垫的表面温度的关系，以及研磨垫的表面粗糙度与研磨性能的关系，来获得对应于所期望的研磨性能的研磨垫的表面温度。

4.如权利要求2所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，在所述研磨垫的表面粗糙度达到目标表面粗糙度后，结束修饰。

5.如权利要求1所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，所述研磨垫的表面温度达到预定温度后，开始修饰。

6.如权利要求1或2所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，测定所述研磨垫的表面粗糙度时，使所述修饰器抵接于所述研磨垫而且摆动，并使所述研磨台旋转，或者使所述修饰器从所述研磨垫离开而停止所述研磨台的旋转。

7.如权利要求1或2所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，所述研磨垫表面温度的调整，是通过使将温度调整后的流体供给至内部的垫接触构件接触于所述研磨垫来进行的，或是通过将温度调整后的流体供给至所述研磨垫来进行的。

8.一种研磨垫的修整方法，将修饰器抵接于研磨基板的研磨台上的研磨垫而进行修饰，从而调整研磨垫的表面粗糙度，所述研磨垫的修整方法的特征在于：

在所述研磨垫的修饰中，将所述研磨垫的表面温度调整成指定温度，

以所述研磨垫的表面温度维持指定温度的方式调整研磨垫的表面温度，直至所述研磨垫的表面粗糙度变成所期望的表面粗糙度。

9.如权利要求8所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，在所述研磨垫的修饰中，监控算数平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)、粗糙度曲线的最大低点深度(Rv)、粗糙度曲线的最大顶点高度(Rp)及最大高度粗糙度(Rz)这5个指标中至少1个指标所表示的研磨垫的表面粗糙度。

10.如权利要求8所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，所述指定温度是根据研磨垫的表面粗糙度与研磨垫的表面温度的关系，以及研磨垫的表面粗糙度与研磨性能的关系，来获得对应于所期望的研磨性能的研磨垫的表面温度。

11.如权利要求8所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，所述研磨垫表面温度的调整，是通过使将温度调整后的流体供给至内部的垫接触构件接触于所述研磨垫来进行的，或是通过将温度调整后的流体供给至所述研磨垫来进行的。

12.如权利要求8所述的研磨垫的修整方法，其特征在于，在所述研磨垫上，在研磨垫的半径方向上定义多个区域，对每个区域调整成不同温度来进行修饰。

13.一种研磨垫的修整方法，将修饰器抵接于研磨基板的研磨台上的研磨垫而进行修饰，从而调整研磨垫的表面粗糙度，所述研磨垫的修整方法的特征在于：

在所述研磨垫的修饰中，将所述研磨垫的表面温度调整成指定温度，

在所述修饰器对所述研磨垫进行修饰时，通过使将冷水供给至内部的垫接触构件接触于所述研磨垫，从而将所述研磨垫的表面温度冷却到指定温度。