[发明专利]一种图形晶圆无损伤清洗装置

权利要求书

1.一种图形晶圆无损伤清洗装置，用于对放置在清洗设备旋转平台上的图形晶圆进行超声波药液清洗，其特征在于，所述清洗装置包括一悬设于所述图形晶圆上方的中空壳体，所述壳体的中空内部设有超声波发生机构，所述超声波发生机构下方连接一超声波能量选择性去除机构，所述超声波能量选择性去除机构包括由多个垂直间隙设置的石英棒构成的等高阵列，所述石英棒阵列自所述壳体下方伸出；从所述超声波发生机构传导出的超声波能量经所述石英棒阵列的选择性去除后，通过没入图形晶圆上的清洗药液中的所述石英棒阵列的下端垂直传导至图形晶圆表面，以进行超声波移动清洗。

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述超声波发生机构包括上下连接设置的压电材料和金属耦合层，所述金属耦合层下端连接所述超声波能量选择性去除机构，所述压电材料、金属耦合层通过所述壳体所设电缆接头与外部电源连接并形成回路，所述压电材料通过接收电信号产生高速形变，形成超声振荡，并依次传导至其下方的所述金属耦合层、石英棒阵列。

3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述压电材料和金属耦合层通过导电胶连接。

4.根据权利要求2或3所述的清洗装置，其特征在于，所述金属耦合层为单一金属层或复合金属层。

5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述超声波能量选择性去除机构包括一石英保护圈，所述保护圈环绕所述石英棒阵列间隙设置，其下端高于所述石英棒阵列的下端；所述超声波能量选择性去除机构上端与所述超声波发生机构下端通过导电胶、或者低熔点合金、或者金或银连接。

6.根据权利要求1、2或5所述的清洗装置，其特征在于，所述石英棒为实心圆柱体。

7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述石英棒的直径为0.5～5mm，高度不小于2mm。

8.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述壳体连接摆臂，所述摆臂带动所述清洗装置对图形晶圆进行超声波移动清洗。

9.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述壳体侧部设有位置及数量可调的清洗药液管路，用于向下方的图形晶圆喷淋清洗药液。

10.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述壳体设有冷却气体进出口，用于向其中空内部通入冷却气体，对所述超声波发生机构冷却。