[发明专利]一种用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法

权利要求书

1.一种用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

第1步、侧链带有顺酐基的丙烯酸树脂的制备：按重量份计，将顺丁烯二酸酐20～30份、丙烯酸羟丙酯10～20份、丙烯酸丁酯20～30份、苯乙烯15～20份、过氧化二异丙苯3～5份混合均匀，作为第一混合液；将有机溶剂70～140份、过氧化二异丙苯1～2份混合均匀，作为第二混合液，将第二混合液加热到回流状态后，开始滴加第一混合液，滴加完毕后，在回流温度下保温，保温结束后将降温出料，即得侧链带有顺酐基的丙烯酸树脂；

第2步、将环氧树脂70～100份、链带有顺酐基的丙烯酸树脂、萜烯树脂4～8份、催化剂3～5份混合均匀，然后升温，保温，结束反应，即可。

2.根据权利要求1所述的用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述的第1步中，保温时间1.5～2.5小时。

3.根据权利要求1所述的用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述的第1步中，降温温度95～105℃。

4.根据权利要求1所述的用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述的第2步中，催化剂是次磷酸或二月桂酸二丁基锡。

5.根据权利要求1所述的用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述的第2步中，环氧树脂是由按重量百分比计的10～30％E-20环氧树脂，20～50％E-44环氧树脂，20～50％E-52环氧树脂为原料混合而成。

6.根据权利要求1所述的用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述的第2步中，升温温度95～105℃。

7.根据权利要求1所述的用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述的第2步中，保温时间3～5小时。

8.根据权利要求1所述的用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述的第2步中，结束反应的条件是：取样测定酸值，当酸值小于10mgKOH/g时，结束反应；但酸值大于10mgKOH/g时，继续95～105℃保温，每隔1小时取样测量，直至酸值小于10mgKOH/g。

9.权利要求1～8任一项所制备得到的用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂在LED封装中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于：是将改性的环氧树脂与环氧树脂固化剂混合后用于LED封装；所述的环氧树脂固化剂，是由酸酐固化剂和固化促进剂按照重量比5～8：1混合而成；所述的酸酐固化剂选自甲基六氢邻苯二甲酸酐和六氢邻苯二甲酸酐中的至少一种；所述的固化促进剂选自四甲基溴化胺、四乙基溴化胺、四丁基溴化胺、四甲基碘化胺、四乙基碘化胺或四丁基碘化胺中的至少一种；所述的改性的环氧树脂与环氧树脂固化剂的重量比是0.5～2：1。