[发明专利]Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构有效
| 申请号： | 201510074846.4 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN105990262B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 凡会建;李文化;彭志文 | 申请（专利权）人： | 特科芯有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | micro sd 封装 防翘曲压块 隔离 结构 | ||
【说明书】：
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