[发明专利]一种用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法

权利要求书

1.一种用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按重量份计，将改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂45～60份、结晶性聚酯树脂10～12份、环氧树脂稀释剂12～15份、银粉400～700份、固化剂4～9份、固化促进剂4～6份、有机溶剂4～15份、抗氧化剂3～5份混合均匀后，再经过研磨即可；

所述的改性环氧树脂的制备方法如下：按重量份计，3-甲基苯邻二酚10～20份、羟基丙二酸4～6份、间三氟甲基苯酚12～16份和4,4’-二羟基联苯15～30份与表氯醇90～140份、碱金属氢氧化物的水溶液混合均匀，加热反应，反应结束后，蒸发除去溶剂，加入苯类或者酮类溶剂，再加水洗涤后，除去水相，将有机相蒸发至干即得。

2.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于：所述的改性环氧树脂的制备方法中，反应时间1～10小时。

3.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于：所述的改性环氧树脂的制备方法中，反应温度50～150℃。

4.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于：所述的改性环氧树脂的制备方法中，碱金属氧化物的使用量相对于4种单体中的总的羟基量1摩尔在0.8～1.2摩尔。

5.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于：所述的有机溶剂选自乙二醇二乙脂、邻苯二甲酸单乙基己酯、乙二醇乙醚醋酸酯、尼龙酸甲酯、混酸甲酯、二乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于：所述的结晶性聚酯树脂选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸-1，4-丁二醇酯、聚2，6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯、聚联苯-4，4’-二羧酸-1，4-丁二醇酯、聚氧基苯甲酸乙酯、聚对苯二甲酸-1，3-丙二醇酯、聚对苯二甲酸-1，6-己二醇酯中的一种或几种的混合。

7.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于：环氧树脂稀释剂选自正丁基缩水甘油醚、辛基缩水甘油醚、C12～C14烷基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、苯甲酸缩水甘油醚、二缩水甘油醚、乙二醇缩水甘油醚、l，4-丁二醇缩水甘油醚、己二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、间苯二酚缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。