[发明专利]全自动排片加热机有效
申请号: | 201510073312.X | 申请日: | 2015-02-10 |
公开(公告)号: | CN104637844B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 汪治勇;张仙传;孙新敏;方焕璋;李凤莲 | 申请(专利权)人: | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 | 代理人: | 王德祥 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 排片加 热机 | ||
技术领域
本发明涉及是一种全自动排片加热机的技术。
背景技术
目前半导体光电产品多层式堆叠合成框架只能靠人工叠加合成:由于该光电产品是分上下二层框架叠加封装而成;先是人工手动将下层框架排在预热板上,再将上层框架排上,从而得到堆叠合成之框架。
缺点:1、人工排放光电产品框架与之接触会影响产品质量;
2、人工摆放效率低,周期过长,影响产量;
3、工作环境是高温,人工摆放伤害人体。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的是提供一种速度快,周期短,精准度高,入位好,对产品无影响,避免了高温对人体伤害的全自动排片加热机。
下面通过以下技术方案来实现:
一种全自动排片加热机,包括机架、预热板、对预热板上的产品进行预热的预热系统以及所述全自动排片加热机的控制系统,其特征在于:所述全自动排片加热机还包括机械手、第一进料机构与第一传送机构、第二进料机构与第二传送机构、上层框架与下层框架以及一中间堆叠机构,所述第一进料机构与第一传送机构构成第一传送进料机构,第二进料机构与第二传送机构构成第二传送进料机构,所述第一传送进料机构控制上层框架,第二传送进料机构控制下层框架,所述第一传送进料机构与第二传送进料机构使所述上层框架与下层框架之间存在高度差,所述中间堆叠机构对所述上层框架与下层框架进行叠合并经机械手抓取和排放到预热板上预热等待封装。
所述第一进料机构为左进料机构,第二进料机构为右进料机构,第一传送机构左传送机构,第二传送机构为右传送机构,所述左进料机构包括有伺服马达、滚珠丝杆、左升降座、左推杆与左推杆气缸、左推板与左推板气缸,所述左推板与左推板气缸连接,其作用是全自动排片加热机上的左侧料盒在左推板气缸的作用下被推至左升降座上,所述左升降座处安装有检测所述左侧料盒方向的传感器,在左升降座的上方设有压紧所述料盒的左压块和下压气缸,所述左升降座与滚珠丝杆相连,滚珠丝杆与伺服马达之间经联轴器连接,伺服马达旋转带动左升降座上下动作使所述左侧料盒随升降座上下移动,所述左推杆与左推杆气缸相连且在左推杆气缸的作用下前后动作将位于左侧料盒中的所述上层框架推至左传送机构入口;所述右进料机构包括有伺服马达、滚珠丝杆、右升降座、右推杆与右推杆气缸、右推板与右推板气缸,所述右推板与右推板气缸连接,其作用是全自动排片加热机上的右侧料盒在右推板气缸的作用下被推至右升降座上,所述右升降座处安装有检测所述右侧料盒方向的传感器,在右升降座的上方设有压紧所述料盒的右压块和下压气缸,所述右升降座与滚珠丝杆相连,滚珠丝杆与伺服马达之间经联轴器连接,伺服马达旋转带动右升降座上下动作使所述右侧料盒随升降座上下移动,所述右推杆与右推杆气缸相连且在右推杆气缸的作用下前后动作将位于右侧料盒中的所述下层框架推至右传送机构入口;所述左传送机构包括有同步带、齿轮、传送马达、压轮、左传送桥、左传送桥导轨、左传送桥座及左传送桥座气缸、左传送推杆与左传送推杆气缸,所述传送桥上设有定位块,定位块处设有检测其所述上层框架的型号和方向的传感器,传送马达通过同步带轮和同步带传动连接,压轮在所述齿轮之上,传送马达转动使齿轮与压轮旋动动作将入口处的所述上层框架传送至传送桥上,所述左传送推杆与左传送推杆气缸相连,左传送推杆在左传送推杆气缸的作用下将所述上层框架推送到左传送桥上的定位块处且经传感器检测所述上层框架的型号以及方向,所述左传送桥安装于左传送桥座之上,左传送桥与左传送桥导轨经滑块相连,左传送桥座气缸与所述左传送桥座相连,在左传送桥座气缸的作用下使左传送桥左右移动将所述上层框架传送到所述中间堆叠机构处;所述右传送机构包括有同步带、齿轮、传送马达、压轮、右传送桥、右传送桥导轨、右传送桥座及右传送桥座气缸、右传送推杆与右传送推杆气缸,所述传送桥上设有定位块,定位块处设有检测其所述下层框架型号和方向的传感器,传送马达通过同步带轮和同步带传动连接,压轮在所述齿轮之上,马达转动使齿轮与压轮旋动动作将入口处的所述下层框架传送至传送桥上,所述右传送推杆与右传送推杆气缸相连,右传送推杆在右传送推杆气缸的作用下将所述下层框架推送到右传送桥上的定位块处且经传感器检测所述下层框架的型号以及方向,所述右传送桥安装于右传送桥座之上,右传送桥与右传送桥导轨经滑块相连,右传送桥座气缸与所述右传送桥座相连,在右传送桥座气缸的作用下使右传送桥左右移动将所述下层框架传送到所述中间堆叠机构处。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞朗诚微电子设备有限公司,未经东莞朗诚微电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510073312.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅片的临时键合工艺方法
- 下一篇:晶粒选择方法及坏晶地图产生方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造